最大200Aまで対応可能、バスバーより柔らかく必要箇所の曲げが可能。 絶縁部厚みを薄くしており、低インダクタンス化を実現。
大電流FPCの一体化によりバスバー２枚をFPC１枚への削減、組立工数の削減、また導体層間の距離が狭く低インダクタンスとなるため電源ノイズ削減が可能です。従来バスバーは金属板・棒形状である事から柔軟な引き回しが難しく、配線自由度における課題がありました。「大電流FPC」は柔軟性を持ち、必要箇所を曲げての接続が可能な製品です。従来の金属バスバーと比較し配線自由度が高いため、狭い場所・高低差のある接続部分などでの使用に好適なFPCです。 ■特長 ・大電流FPCの一体化（低インダクタンス・電源ノイズ削減） ・銅箔105μｍ、200μm仕様の製作可能 ・部品実装も可能 ・異形状の製作も容易 ・バスバーやハーネスに比べ軽量 ・応力緩和（振動吸収）に最適 ・柔軟で曲げ形状保持が可能 ・片面／両面
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基本情報
■ 仕様 FPC総厚み 片面仕様（導体厚み105μm) 0.29mm 片面仕様（導体厚み200μm) 0.46mm 両面仕様（導体厚み105μm) 0.52mm 両面仕様（導体厚み200μm) 0.87mm（仕様について要相談）
価格情報
仕様毎に要相談
納期
※仕様FIX後約1か月
用途／実績例
車載・産業機器など
企業情報
高い信頼性を実現する半導体検査用ICソケットから機器内やユニットの接続として性能を左右するコネクタおよび YFLEX（フレキシブルプリント配線基板）、そして光学機器の品質を左右する光学多層薄膜フィルタまで、 さまざまな技術の有機的な集合体が山一電機グループです。 日々進化するエレクトロニクスの世界で、お客様の変わらぬベストパートナーであるために 山一電機グループはいつでも最新のソリューションを提供し、未来を拓きます。
