IC外観検査装置
IC外観検査装置
CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプの単体機で、小ロットの検査に向いています。検査ユニットは2D、3D両方搭載可能です。
- 企業:新光エンジニアリング株式会社
- 価格:応相談
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IC外観検査装置
CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプの単体機で、小ロットの検査に向いています。検査ユニットは2D、3D両方搭載可能です。
高速回転部・高電圧部等にはカバーを設置!塗装はご希望色、SUS対応等ご相談可能
『TVM-1000』は、良品と判別したICを良品トレイに収納し、不良品と 判別したICを不良品トレイに選別収納する自動外観検査装置です。 トレイに収納されたBGA/CSP/QFP/SOP/QFNタイプ各種のICを自動的に取出し、 外観検査機能を有する画像検査装置を使用。それにより、各種検査項目の 検査を行います。 また、機能選択により、良品トレイに良/不良品を検査順に 収納する機能を有します。 【装置仕様(抜粋)】 ■電源:3相 200V ±10% 50/60Hz *漏電ブレーカー付 ■空源 ・圧空:0.5Mpa(乾空)約500NL/分 ・真空:エジェクター使用(装置内蔵) ■装置重量 :約 1000Kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能! 基本機能に特化し、省スペース・低価格を実現!
『LI700E』は、ICパッケージの端子平坦度、端子曲がり等の規定寸法検査、及び異物付着等の欠陥検査を行い、良品と不良品に分類収納します。 【特長】 ■受入検査/ロム書き後の品質保証に最適 ■検査項目はJEITA規定寸法測定方法に準拠 ■小型・省スペース&作業は全て前面から ■余分な空トレイ不要で人手を介さない自動検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。