余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能! 基本機能に特化し、省スペース・低価格を実現!
『LI700E』は、ICパッケージの端子平坦度、端子曲がり等の規定寸法検査、及び異物付着等の欠陥検査を行い、良品と不良品に分類収納します。 【特長】 ■受入検査/ロム書き後の品質保証に最適 ■検査項目はJEITA規定寸法測定方法に準拠 ■小型・省スペース&作業は全て前面から ■余分な空トレイ不要で人手を介さない自動検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■対象トレイ:JEDECトレイ ■装置サイズ:1,310(W)×1,660(D)×1,670(H)mm ■装置重量:約900kg ■処理能力:1,200uph(3.0sec/個) ■供給電源:三相AC200V±10% 3.5KVA(ブレーカ容量10A) ■供給エアー:0.39MPa以上(4kgf/cm2以上) 100L/min(ドライエア) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
【用途】 ■ICパッケージの受入検査、ROM書き後の外観ダメージ(端子曲がり、キズ、異物等)検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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