IC外観検査装置×新光エンジニアリング株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

IC外観検査装置

IC外観検査装置

CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプの単体機で、小ロットの検査に向いています。検査ユニットは２Ｄ、３Ｄ両方搭載可能です。

• 企業：新光エンジニアリング株式会社
• 価格：応相談

• 電装備部品
• 画像解析ソフト
• 外観検査装置