SiCウェハにおける精密加工技術と平滑性向上
★シリコンとは異なる耐薬品に優れたSICにマッチする洗浄剤、研磨剤はどう開発すべきか? その方向性が本セミナーでよくわかる
講 師 第1部 同志社大学 理工学部機能分子・生命化学科 教授 田坂 明政 氏 第2部 日本エクシード株式会社 常務取締役 森澤 祐二 氏 対 象 SiC、加工・材料に関心のある研究者・担当者など 会 場 川崎市教育文化会館 第2学習室【神奈川・川崎市】 JRもしくは京急線 川崎駅 下車 徒歩12分 日 時 平成23年8月25日(木) 13:30-16:40 定 員 30名 ※お申込みが殺到する恐れがあります、お早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し8月11日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※8月11日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります ◆早期割引にてお申込する際は人数登録で“1名(早割)”または”2名(早割)”をご選択ください ◆早期割引価格からのポイント割引は適用外の価格となります。ポイント割引サービスをご利用される際は通常価格からの申込みでのみ適用されます ◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
