微細プレス品の機能性Snめっき技術（バレルめっき）
薄板・平板の微細プレス品がくっつかない、電解スズめっきです
半導体やあらゆる電子部品の放熱板やヒートシンク・リードピンは、放熱性のある銅や鉄材料をプレス・ヘッダー加工されたものが多く使われています。 その際、主に防錆目的でニッケルめっき（Ni）、半田濡れ性の確保のために銀めっきAgが活用されています。 反面、安価で防錆・濡れ性ともに確保できる錫めっきでは、製品同士がくっつきやすいため活用したくても敬遠されるケースがあります。 弊社では防錆・半田濡れ性のある機能性Snめっきを、くっつきによる歩留りを悪化させることなく、安価にご提供できます。 ご要望に合わせた量産設備の構築を前提とした、用途開発技術です。
- 企業：株式会社友電舎 本社、工場
- 価格：応相談
