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印刷インキ・電子材料などに使用できる樹脂！
『UV硬化樹脂』は、光（紫外線）の照射により発生するラジカルやカチオンを 開始種として、ビニル基、アクリロイル基やエポキシ基など、重合能を 有するオリゴマー、モノマー間の反応により架橋構造が形成されます。 反応機構（開始種）の違いからラジカル重合型とカチオン重合型に 分類され、樹脂のバリエーションとコストの点から、ラジカル重合型の アクリレート系モノマー・オリゴマーが主流となっております。 【特長】 ■室温・短時間硬化が可能で被着体へのダメージが少ない ■省エネルギー ■無溶剤化が可能で環境負荷が少ない ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
金型離型性と基材密着性を両立！微細なインプリント成型が可能なUV硬化樹脂
『サンラッド』は、当社の得意とする界面活性剤技術を活かして独自に 設計した特殊離型剤を配合しており、金型に対して高い離型性を発揮します。 様々な金型に対応し、微細なパターンの転写が可能なUV硬化樹脂。 独自設計のリン系の特殊離型剤は金型側に選択的に集まるよう設計されて いるため、高い金型離型性を発現しますが、基材フィルムに対しては高い 密着性を有しています。 【特長】 ■特殊形状や微細なパターンでも高精度な転写可能 ■金型に樹脂が残りにくく、金型の摩耗低減、劣化を防ぐ ■UV硬化し、離型した際、樹脂にもストレスがかかりにくいため、 形状の欠け、クラックなどの不具合が発生しにくい ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
