X線検査装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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X線検査装置(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

X線検査装置の製品一覧

31~40 件を表示 / 全 40 件

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マルチフォーカスX線検査装置『Cheetah EVO』

【ネプコン出展(小間番号11-26)】半導体、電子部品の製造現場で活躍。3つのモード切替とモノクロ65,536階調の表現に対応。

『Cheetah EVO』は、半導体や電子部品を生産する現場で 幅広い用途に使用できる「マルチな」X線検査装置です。 ナノフォーカス、マイクロフォーカス、ハイパワーモードを切り替えられ、 電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品の観察はもちろん、実装基板も解析も容易。 160×160mmの視野に対応し、モノクロ65,536諧調を出力できます。 製造部門、品質保証部門、開発部門などで幅広く活用する高い汎用性により、 半導体・電子部品工場のほか、エレクトロニクス業界の受託解析会社でも活躍中です。 ★2023年1月25日より開催の「インターネプコン ジャパン」に出展します。 【特長】 ■高速で再現性のある検査が可能 ■VoidInspectによるボイドの自動計算 ■eHDRなどの使いやすい力強いフィルター ■micro3DsliceとFF CTソフトウェアによる最良のラミノグラフィー ■線量低減キット、線量モニタリング、高感度部品用低線量検出器モード ■オプションの新型水冷式X線管で安定した焦点位置を実現 ■オプションで高耐荷重(20kg未満)を選択可能

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セミナー「X線装置を用いての不良基板の解析方法」のご案内

実装・組立プロセス技術展2024 in熊本 にてセミナー開催!X線による不良解析方法、不良原因の特定方法 などをご紹介します

実装機メーカーと実装後工程のメーカー19社による展示会「実装・組立プロセス技術展2024 in熊本」にて 「X線装置を用いての不良基板の解析方法」無料セミナーを開催いたします。 当セミナーは、X線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、 不良原因の特定方法などをご紹介。 また、「基板内層Viaの気泡による不良」や「基板スルーホールのクラック による不良」などの不良事例も取り上げます。ぜひ、ご来場ください。 【開催概要】 ■開催日時 ・2024年11月28日(木) 15:00~16:00 ・2024年11月29日(金) 10:15~11:15 ■会場:グランメッセ熊本 会議室 ■住所:熊本県上益城郡益城町福富1010 ■参加費:無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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3次元ステレオ方式インラインX線検査装置ILX1000/2000

両面実装基盤の表面のみ検査が可能!3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料進呈

『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板(50×50mm)からLサイズ(510×460mm)まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。

  • 半導体検査/試験装置
  • X線検査装置

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MUSUBI大阪Labo

その場で基板の検証などができる!X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も

「MUSUBI大阪Labo」は、7社の装置が集結し、実機展示、基板の検証や 実験が可能なデモルームです。 BGAをリワークしてX線ではんだ付け状態の検証や、プラズマ処理をして 基板の酸化膜を除去し、X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も 可能です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【「X線ステレオ方式」3次元X線検査装置 FX-400tRXの特長】 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式 ■BGAの裏面情報をキャンセル  X線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • X線検査装置
  • X線検査機

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X線ステレオ方式3次元X線観察装置『FX-500tRX2-LL』

FX-tRXシリーズの全ての機能を継承し、大型化に成功!

『FX-500tRX2-LL』は、大型基板700×600mmに対応するX線ステレオ方式 3次元X線観察装置です。 独自の「X線ステレオ方式」で実装基板の裏面キャンセル。さらに進化した 「X線ステレオCT方式」では、実装基板を500層にスライス断面取得。 600×600mm基板の「どこでもCT」で、CT撮影エリアの制限がありません。 X線出力/X線解像度は130kV、300μA、39W/4μmです。 【特長】 ■2D透過、斜め60度観察:700×600mm ■3D X線ステレオCT観察:600×600mm ■幾何学倍率:最低1.4倍~最大2000倍 ■3D X線V-CT対応(垂直CT) ■3D X線P-CT対応(ななめCT) ■スルーホールはんだ充填率測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • X線検査装置

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3D-X線ステレオ方式X線検査装置『FX-400tRX』

簡単操作でCT機能をフル活用!密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成

『FX-400tRX』は、幾何学倍率500倍などによって鮮明なX線画像の 取得が可能な3D-X線ステレオ方式X線検査装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査可能。 プリント基板の内部のスルーホールなども検査できます。 高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの 透過も可能になりました。 【特長】 ■110kV、200μAの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmも画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面500層を取得 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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X線の撮影サービス

新しいX線装置で撮影できる!多暦配練基板の内部CT画像やICワイヤーボンド自動検査画面など

当社で行っている「X線の撮影サービス」についてご紹介いたします。 モジュール部品のはんだ付け部のみ抽出や、IGBT検査も可能で、隠れた ボイドが検出可能。 撮影機種は、FX-300tR2をはじめ、FX-400tRX、FX-500tRX、IX-1610、 ILX-2000となっており、当日撮影も迅速対応可能です。 【仕様】 ■X線出力:90kV、110kv、130kv、160kv ■X線管電流:60uA~300uA ■幾何学倍率:20倍~2000倍 ■解像度:0.25um~5um ■試料サイズ:510×460mmまで ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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マイクロフォーカス軟X線検査装置『SHR COMPACT』

360×280mmステージサイズ!超高解像度X線画像により、高度なX線検査を実現しました

『SHR COMPACT』は、マイクロフォーカスを搭載し、さまざまな 工業製品の内部透視を行える非破壊検査装置です。 主に、IC内部の状態、BGAやCSPを実装した基板、電子デバイス内部の 不良検査、プラスチック製品の異物やボイド、クラック、ダイキャスト製品の 異物やボイド、クラック等をリアルタイムで鮮明に描写する能力があります。 また、完全防護型のため、資格は不要となっており、どなたでも安心して お取り扱いいただけます。 【特長】 ■密閉型マイクロフォーカス搭載 ■高速度フラットパネルディテクタ搭載 ■PC制御によるスムーズな操作性を実現 ■自由な設置場所 ■高いコストパフォーマンス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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X線CT検査装置

2台のX線管を搭載!非常に幅広いニーズへの調査対応が可能です

本装置は、コンパクト設計の高分解能コンピュータ断層検査装置です。 小型~中型部品の調査に好適で、製品を非破壊により調査することが可能。 ヘリカルCTスキャンおよび再構成を実行する機能を備えており、試料が 縦長形状であっても、上から下までを高倍率で拡大した鮮明な画像を 取得できます。 また、スキャンの回転中心を選択できる仮想回転軸機能を備えていることで 観察が容易になり、検査時間の短縮が可能です。 【装置性能(一部)】 ■試料サイズ:φ300×H500mm 重さ30kg ■X線管 ・ナノフォーカストランスミッションX線管(190kV80W) ・高出力マイクロフォーカスX線管(225kV320W) ■検出器:16bitフラットパネル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高倍率X線検査装置『FX-300tRR』

リールtoリール検査機能追加!オプションのCTユニットで3D撮影も可能

『FX-300tRR』は、リールに入った電子部品を簡単に検査可能な 高倍率X線検査装置です。 従来機FX-300tR2の性能、機能はそのままで「高倍率900倍で 2D検査、直上0°~斜め60°」「リールtoリール検査」、 「3D-CT」での解析と1台3役をこなす多機能な製品。 また、トレイを交換すれば実装基板のはんだ付け検査やJEDEC規格 トレイでの検査もできます。 【特長】 ■リールの状態で、1個1個の部品を撮影確認可能 ■3000個のリール部品を1時間程度で検査可能 ■自動操作で全数画像保存も可能 ■X線カメラを傾斜してのリール部品検査も可能 ■撮影操作性を大幅向上したVCT機能で、透視検査だけでなく  3次元解析も実現可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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