更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 16 件
裏面に実装された部品を消して基板のX線検査が的確に行える“裏面キャンセル”を体感可能。7社の装置で基板の検証・実験が行えます
アイビットは、半導体製造に関する7社の装置が一堂に会するデモルーム 「MUSUBI大阪Labo」を新大阪に開所いたしました。 当社のX線検査装置を使用した基板の検証・実験も可能で、 独自技術の「X線ステレオ方式」によって、基板の表裏が重なり見えづらく 検査がしづらい状態をわずか4秒で解消する様子を体感いただけます。 【デモルーム概要】 所在地：大阪府大阪市淀川区西宮原1-7-27 営業時間：平日9:00～17:00 （JR新大阪駅から徒歩10分ほどです） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
斜め方向からの撮影で大型基板も破壊することなく断層撮影！高い操作性も実現しました
当社のテクノロジー『3次元斜めCT』についてご紹介します。 斜めCTはユーセントリック機能を利用してディテクターを斜め方向に 傾斜した状態でCT撮影を行うため、大型基板でも360度方向同一条件での 撮影ができます。 また、X線焦点に着目部位を近づけることができるため、高拡大倍率での 断層撮影も可能。 特別な治具も不要で、サンプルをステージ上に置くだけで断層撮影が できるという高い操作性も実現しました。 【特長】 ■大型基板でも360度方向同一条件での撮影ができる ■X線焦点に着目部位を近づけることができる ■高拡大倍率での断層撮影も可能 ■特別な治具も不要 ■サンプルをステージ上に置くだけで断層撮影ができる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
外観で確認できなかったクラックも、X線なら見つかるかもしれません！
実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、 MLCC（積層セラミックチップコンデンサ）内部にクラックが 生じることがあります。 また、内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、 外観からではクラックを確認することが出来ない場合があります。 そんな時はX線で確認してみてはいかがでしょうか？ 【観察内容】 ■斜めCT観察 実装基板を破壊せず、そのままの状態でCTを行うことが可能 ■直交CT観察 部品の形状をそのままの状態で観察することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品検査を実施！高度な画像処理技術で異物を検知し、安心安全の製品提供を実現
アストムではBGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品の検査として『X線検査装置』を導入しています。 高度な画像処理技術で異物混入や製品不良を検知し、安心・安全な製品を高品質で届ける体勢を整えています。 ～検査機器詳細～ 操作が容易なマイクロフォーカスＸ線検査装置 安全構造で、漏洩線量は1マイクロシーベルト以下。 XYテーブルは自動位置制御可能です、テーチング機能で繰り返し作業が容易 X線照射角度を最大前後60度／左右３０度(L型）までスイング可能 標準付属の解析ソフトで寸法測定や、3次元表示（L/D型）が可能 マニュピレーターで小型部品を360度視点での観察も可能 デジタルI.I管使用のD型では、より鮮明な映像が得られます このような基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
JTAGテストで未検査領域を減らし、お客様へ"安心”をご提供！
基板実装の検査工程で、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を導入したお客様をご紹介します。 近年需要が増えているBGA実装に対しアズビル太信では、X線検査機を導入しましたが、オープン不良など判断がつかないものが存在して、不具合流失等が大きな課題となっておりました。 そこで、JTAGテストを導入することで、BGA実装における未検査領域を大きく減らす事に成功しました。 【事例】 ■アズビル太信株式会社(長野県北部) ・工場やプラントの計測制御の生産拠点 ■課題：BGA実装では未検査領域拡大による不具合流失 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリーズ史上最高の汎用性で、傾斜検査も可能な『SHRシリーズ』他、Ｘ線検査装置を多数掲載
★ただいま、当社のX線検査装置をまとめた『カタログ』を進呈中です★ 当社では、シリーズ史上最も汎用性が高く、超高解像度X線画像によって 微細な検査が行える『SHRシリーズ』をはじめ、 多彩な“X線検査装置”を多数ラインアップしています。 【『SHRシリーズ』特長】 ■自社製マイクロフォーカス搭載（焦点サイズは5μm） ■FPD傾斜機構を標準搭載し、傾斜観察も可能 ■100V電源で使用可能 ■小型で高い汎用性 ■コーンビームCTの追加も可能（アドオンCT） ■2次元透過とCTの併用が可能 ※カタログPDFでは、TV検査用、基板検査用、薄い試料向けなど、 用途で選べる7種類のX線検査装置を一度にご覧いただけます。
11/21-22の2日間、岡山で展示会を実施します。オフラインＸ線検査装置：FX-400tRXを展示いたします。
この度、11/21(火)～22(水) に開催される「MUSUBI岡山展示会」に【X線検査装置】を出展することとなりました。 ■アイビット出展装置 オフラインＸ線検査装置：FX-400tRX ・Ｘ線ステレオ方式によって、実装基板の表面・裏面キャンセル (約4～5秒) ・Ｘ線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層を取得 ・110kV, 200µAの高出力Ｘ線源採用 ・高解像度2μmの分解能により微細な画像の取得 ・CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定) 今回出展の装置以外にもお客様の用途に合わせた様々な装置をご用意しております。お気軽にお問い合わせください。 【当日のデモ】 貴社の試料にてサンプル撮影が行えます あらかじめ希望日時、サンプル詳細について連絡をお願いします。 会場にてデモ希望の場合は、連絡をお願いいたします。 ※事前に連絡が無い場合は当日のスケジュールで撮影ができない場合もありますのでご注意ください 【展示会概要】 期間：11月21日(火)〜11月22日(水) 岡山開催「コンベックス岡山小展示場」 詳しくはお問い合わせください。
最新のX線検査で更に安心の技術をご提供いたします！
最新のX線検査で、外観では検査できないBGAやLGAそしてQFNなどを検査いたします。 また、X線撮影のみのご依頼もお受けいたします。
サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします！
今回はX線検査での不良例をご紹介いたします。 それぞれの不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて 説明いたします。 当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。 BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査でき、1枚からでも 対応可能ですので、ぜひご相談ください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【X線検査での不良例】 ■半田ショート ■ボール抜け ■ボール欠損 ■半田流れ（ショート） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
世界最高クラスの解像度とユーザーフレンドリーな操作性を兼ね備え、様々なアプリケーションに対応できるX線透視・CT装置
透視観察においてナノ・マイクロ・ハイパワーモードと用途によって切替可能なマルチで高品質な撮影モードと、 ティーチングによる自動検査モード、電子部品向けmicroCT（直交CT機能）、実装基板向けmicro3D（斜めCT機能）、 リフローシミュレータオプション（Cheetah専用オプション）と幅広い用途に活躍できるマルチフォーカスX線透視・CT装置です。 【X線検査装置特長】 ◆高感度型16ビット（65,536段調）フラットパネルディテクタによる抜群の表現力 ◆ナノフォーカスモード・マイクロフォーカスモード・ハイパワーモードとマルチな用途に対応可能な自社製X線管搭載 ◆電子部品だけではなく、樹脂部品、ゴム部品、金属部品等様々な用途に有効 ◆直行CT／斜めCTオプション搭載可能 ◆リフローシミュレーターオプション搭載可能（Cheetah EVO対応オプション） 【仕様】 ・FeinFocus X線発生器： マイクロフォーカス型FXT-160.50、 もしくはマルチフォーカス型FXT-160.51よりセレクト 管電圧20-160 kV 詳しくはPDFをご確認ください
【X線ステレオ方式3次元X線検査装置】標準搭載されたチップカウンター機能のご紹介です
当製品は、チップカウンター機能を新たに搭載したX線検査装置です。 チップカウンター機能は、リールに巻かれたエンボステープ内の 電子部品の数量を、X線の透過画像によってカウントする機能です。 テープリールのままの状態で装置内にセットし、カウントボタンを 押すと約30秒ほどで「リール内の部品」の数量をカウント。 カウントした数量は、バーコードとリンクしてCSVファイルに出力されます。 【特長】 ■直径250mmのテーブリールまで搭載できる ■1リールあたり約30秒でチップカウント可能 ■パーコード対応、CSV出力対応（BCリーダは含まれません） ■C0402サイズのチップカウント可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
画像再合成時間が約10秒！標準型X線装置内部に組込可能な3次元CTユニット
『アドオン型CTユニット』は、標準型X線装置内部に組み込み可能な 3次元CTユニットです。 CT画像の再合成とレンダリングソフト（3次元表現）を一体化、 欠陥など3次元立体画像として表示できます。 フォーカシング機能により、回転軸キャリブレーションが不要です。 【特長】 ■演算処理高速化・画像高品質化を実現 ■画像再合成が約10秒＜500×500画素・深さ8Bit＞ ■現在使用中のSOFTEX装置に搭載も可能 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロフォーカスX線CTシステムにてフィルター処理を行った事例です。
自社開発ソフトウェア”Jasper”は多彩な線源、カメラに対応できるマルチデバイス制御ソフトウェアです。 フィルター加工前では見えていなかったパターンやボイド、ワイヤーの打痕もフィルター処理をする事により、はっきりと見えるようになっています。 撮影画像の後処理だけではなく、ライブ観察時にも使用する事が可能なので工数削減にも貢献いたします。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#ワイヤー#ボンディング#基板#半導体
実装・組立プロセス技術展2024 in熊本 にてセミナー開催！X線による不良解析方法、不良原因の特定方法 などをご紹介します
実装機メーカーと実装後工程のメーカー19社による展示会「実装・組立プロセス技術展2024 in熊本」にて 「X線装置を用いての不良基板の解析方法」無料セミナーを開催いたします。 当セミナーは、X線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、 不良原因の特定方法などをご紹介。 また、「基板内層Viaの気泡による不良」や「基板スルーホールのクラック による不良」などの不良事例も取り上げます。ぜひ、ご来場ください。 【開催概要】 ■開催日時 ・2024年11月28日(木) 15：00～16：00 ・2024年11月29日(金) 10：15～11：15 ■会場：グランメッセ熊本 会議室 ■住所：熊本県上益城郡益城町福富1010 ■参加費：無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
その場で基板の検証などができる！X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も
「MUSUBI大阪Labo」は、7社の装置が集結し、実機展示、基板の検証や 実験が可能なデモルームです。 BGAをリワークしてX線ではんだ付け状態の検証や、プラズマ処理をして 基板の酸化膜を除去し、X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も 可能です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【「X線ステレオ方式」3次元X線検査装置 FX-400tRXの特長】 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式 ■BGAの裏面情報をキャンセル X線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
