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IC内部で発生する不良検査が可能に。製造ロット毎の、仕上がり確認ができる
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社は、X線撮影画像によりICチップ内部の画像を診断し、 ワイヤーボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の、不良判定する 技術を開発しました。 この技術を活用することで、IC内部で発生する不良検査が可能になります。 【適用用途】 ■ワイヤーボンディング後の工程で、発生するICチップ内部の不良検査。 ■ロットアウト製品の再検査 ■製造ロット毎の、仕上がり確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「X線って危なくないの？」「どんな目的で使うの？」「同じような製品はあるの？」等、X線検査装置について詳しく解説！
「X線って危なくないの？」「どんな目的で使うの？」「同じような製品はあるの？」等、X線検査装置について動画で簡単解説！動画は大阪府吹田市の「すいたch」に掲載されております。 【X線検査装置を利用するメリット】 ■肉眼では見えない部品の不良箇所発見 ■非常に細かい部品の数を数えられる ■PCのアプリケーションソフトと組み合わせて可能性を無限大に拡げられる X線透過装置は、20年前により、画像処置性能1200倍以上、高精細モニター価格1/100！ 価格や装置の大きさ、利便性面でお困りの方はビームセンスへお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「BGAの接合部を検査したい」「はんだ付け異常を検査したい」などでお困りの方、事例を今すぐチェック！
歴史のあるX線撮影に新しいデジタル技術を活用して、現実感・リアリティのある解り易いX線画像を実現。 「BGAの接合部を検査したい」「抵抗、コンデンサ等のはんだ付け異常を検査したい」「個別部品の異常を知りたい」「ワイヤーボンドの断線、ショート、曲がり等をチェックしたい」などの実装P版、リール部品、半導体部品のお悩み事をX線検査で解決します！ カタログにてX線検査の様子を写した事例写真を多数掲載中。 ≪お悩み解決提案例≫ ■ボイド解析ソフト ■実装部品検査ソフト ■リール部品検査・計数ソフト ■ワイヤボンド自動検査ソフト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
