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3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現しました！
当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査できる ■X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線ステレオ方式！従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上しました
当製品は、X線ステレオ方式（当社の独自技術）で実装基板の 上面から下面までを300層にスライスできるX線検査装置です。 従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました。 X線出力は110kV、200μA、解像度2μm。チップカウンタ機能を 標準搭載し、3種のCT方式から選択可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式（当社の独自技術） ■実装基板の上面から下面までを300層にスライス ■従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上 ■X線出力は110kV、200μA、解像度2μm ■3種のCT方式（V-CT、ななめCT、ステレオCT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リール状のIC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置のご紹介です
ICワイヤーボンディングX線検査装置『LFX-1000R』は、リール状の IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置です。 テープリール内のICを巻き取りながら、1個、1個のICのワイヤー ボンディングの接続状況などを自動で検査（Good/NG判定）。 対応可能リール寸法は、180～380mmとなっております。 【特長】 ■対応可能リール寸法：180～380mm ■IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査 ■1個、1個のICのワイヤーボンディングの接続状況などを自動で検査 ■リードフレーム対応タイプ「LFX-1000」もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
