リール状のIC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置のご紹介です
ICワイヤーボンディングX線検査装置『LFX-1000R』は、リール状の IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置です。 テープリール内のICを巻き取りながら、1個、1個のICのワイヤー ボンディングの接続状況などを自動で検査(Good/NG判定)。 対応可能リール寸法は、180~380mmとなっております。 【特長】 ■対応可能リール寸法:180~380mm ■IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査 ■1個、1個のICのワイヤーボンディングの接続状況などを自動で検査 ■リードフレーム対応タイプ「LFX-1000」もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【検査項目】 ■リードフレーム位置 ■1stボンディング位置 ■ワイヤー長さ ■ワイヤー切れ ■ワイヤー流れ ■2ndボンディング位置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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i-Bit の i はintelligence(情報)、image(映像、画像)など、私たちが日ごろ受け取る情報を総称して i と表しました。 そして Bit は二進法で用いる数字。すなわち"0"と"1"でありコンピュータで処理する単位です。 私たちは i を受け取り Bit を用いて社会に貢献していこうと考えています。