Last Updated： Aggregation Period:2026年02月25日～2026年03月24日
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画像再合成時間が約10秒！標準型X線装置内部に組込可能な3次元CTユニット
『アドオン型CTユニット』は、標準型X線装置内部に組み込み可能な 3次元CTユニットです。 CT画像の再合成とレンダリングソフト（3次元表現）を一体化、 欠陥など3次元立体画像として表示できます。 フォーカシング機能により、回転軸キャリブレーションが不要です。 【特長】 ■演算処理高速化・画像高品質化を実現 ■画像再合成が約10秒＜500×500画素・深さ8Bit＞ ■現在使用中のSOFTEX装置に搭載も可能 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新開発の160 kVナノフォーカスＸ線管の搭載が可能！これまで以上に幅広い検査が可能になった《FF35 CT》
160 kVナノフォーカスとと225 kVマイクロフォーカスのデュアルチューブ構成により、超高分解能から厚物試料まで幅広い対応を1台でカバーします。非破壊で内部構造を詳細に観察することで、破壊解析に進む前に故障原因を特定し、解析のスピードと成功率を向上させます。 SEMI規格に対応した《FF35 CT Semi》も新登場。 【 特 長 】 ■ 2本のX線管を搭載する構成により、多様なニーズに対応 ■ 150nmまでの微細構造を鮮明な2D画像で取得 ■ グラナイト（花崗岩）ベースのマニプレーターにより、温度を安定化 ■ 直感的で簡単なタッチパネル操作 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1,000倍を達成！検査費用のコストダウンが計れます
従来のX線を用いた検査では、裏面のチップ部品がノイズ成分となり、 正しい検査が困難でした。 I-BITが開発した「X線ステレオ方式」を用いることで、BGA、LGA、QFN等の 裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能となりました。 当製品では、従来のX線CT方式とは異なり、断層画像を必要としないため 高速処理が可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式採用（当社独自技術） ■幾何学倍率：1,000倍を達成 ■チップカウンター機能を搭載 ■X線広角照射で高倍率斜め撮影が可能 ■スルーホールのはんだ上がり（はんだ充填率）が測定可能※新機能 ■BGA自動検査機能（オプション） ■VCT（垂直CT）、PCT（斜めCT）機能（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線による検査で、外観検査では検知出来ない内部クラックを検査する装置
内部クラック検査関連であれば、X線が使用できるワークに対して応用可能。 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！ 掲載装置は製作実績です。 こちらをご参考に、類似した装置または新規製作に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
6～12インチ用ウエハカセットに対応した超音波式材料検査装置
『V3000-W』は、ウエハ検査用機で、6～12インチ用ウエハカセットに 対応しております。 ご要望に合わせて、半導体の生産ライン設置・オールステンレス筐体等の 装置製作も承ります。 お客様の様々なニーズに合ったカスタマイズに対応いたします。 【特長】 ■オールステンレス筐体で構成しスキャナ機構 ■面積・面積率計算ツールによる自動判定が可能 ■検査結果をネットワークによりホストコンピュータで管理が可能 ■インライン検査の為の専用解析ソフトと最高速度1200mm/secの 高速ティーチングスキャンにより高い検査スループットを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
延長棒を取りつけることで離れた位置での作業が可能！軽量小型タイプの墨出し機
『X-BACK AC-1000』は、X線発生器と組み合わせて使用する事により、 デッキプレートでの裏墨確認が可能な墨出し機です。 サーベイ（線量率）モードでは、透過エックス線のピークを探ります。 X線を検知した際は、光・音・振動で通知しますので、暗所や周辺の 作業音が響く現場でも確実な作業を行えます。 ドーズ（積算）モードでは、積算線量と照射時間が測定できますので、 撮影時間の設定・管理にご使用いただけます。 【特長】 ■軽量小型タイプ ■デッキプレートでの裏墨確認が可能 ■透過エックス線のピークを探る（サーベイモード） ■積算線量と照射時間が測定可能（ドーズモード） ■延長棒を取りつけることで離れた位置での作業が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
拡大率の高い画像をスピーディに取得！複雑な多層構造の検査にも対応します
当社では、トランスミッションナノフォーカスX線検査モジュール 『FXE 160.51』を取り扱っています。 「Comet FXE」は、ミリメートルからマイクロメートル以下の形状を 検出、識別、測定することが可能。幅広い焦点サイズを持つこのシングル チューブは、高い安定したドーズレートで高速スキャンを実現します。 また、消耗品はすぐに交換できるように設計されているため、耐用年数に 制限はありません。 【特長】 ■抜群の安定性と精度を両立 ■幅広い検査に対応できる柔軟性 ■制限のない長寿命 ■優れた操作性でワークフローをスピードアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2台のX線管を搭載！非常に幅広いニーズへの調査対応が可能です
本装置は、コンパクト設計の高分解能コンピュータ断層検査装置です。 小型～中型部品の調査に好適で、製品を非破壊により調査することが可能。 ヘリカルCTスキャンおよび再構成を実行する機能を備えており、試料が 縦長形状であっても、上から下までを高倍率で拡大した鮮明な画像を 取得できます。 また、スキャンの回転中心を選択できる仮想回転軸機能を備えていることで 観察が容易になり、検査時間の短縮が可能です。 【装置性能(一部)】 ■試料サイズ：φ300×H500mm 重さ30kg ■X線管 ・ナノフォーカストランスミッションX線管(190kV80W) ・高出力マイクロフォーカスX線管(225kV320W) ■検出器：16bitフラットパネル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短時間でワークフローを作成！クラス最高の低TOC（総所有コスト）を発揮します
『FXE 225.48』は、2D／3Dアプリケーションにおいて、十分な輝度の画像を スピーディに取得できるリフレクションマイクロフォーカスX線検査モジュールです。 225kVでの安定稼働を保証し、高密度パーツも透過。安定したコントラストを 実現するTXI（True X-ray Intensity）によって、ちらつきのないX線画像、 検査結果の整合性を実現します。 また、数ミリから4μmまでの微小な欠陥の検出、識別、測定が可能で、 このX線管と高性能検出器を組み合わせることで、非常に信頼性の高い 優れた解析ができます。 【特長】 ■抜群の安定性と精度を両立 ■幅広い検査に対応できる柔軟性 ■制限のない長寿命 ■優れた操作性でワークフローをスピードアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
