ハボイン株式会社 会社案内
はんだ天秤や撹拌機などの電子実装製品や、はんだ付け装置、半導体装置などを取扱い！
当社は、半導体装置の研究・設計や、SMT装置の技術提供などを行っている 会社です。 事業部は、電子実装事業部をはじめ、半導体事業部や研究開発事業部です。 また、はんだペーストやフラックス、BGAリワークなどといった電子実装 製品や、セレクティブはんだ付け装置などを取り扱っております。 【事業部】 ■電子実装事業部 ■半導体事業部 ■研究開発事業部 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ハポイン株式会社
- 価格：応相談
