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廃棄はんだゼロ＋CO２削減で環境対策に！
IHはんだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。 (コテ残りや槽残りなどが無縁) CO２の削減による環境問題対策やコストダウンに寄与します。 (廃棄はんだのリサイクル工程において多くのCO2は排出されています。) ＜特長＞ ■消耗品が少ない為、省エネルギー ■非接触狭局所ヒーティング ■下からはんだ付け可能 ■省メンテ＆低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。
『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による、特許出願中のはんだ付け装置 ※無料サンプル加工対応中
IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、 非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。 周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。 品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。 ＊φ0.3～1.5mmの端子に対応 ～ 採用事例や技術情報をまとめた資料を公開中！ ～ 下記［PDFダウンロード］からスグにご覧いただけます。 ＜ はんだ付けによくあるお困りごと ＞ ◎消耗部品の調整や交換作業のランニングコストが負担… ◎バラつきによる品質課題や、修正工程の負担がある… ◎歩留まりの改善を行いたい… ◎手作業ではできない狭いエリアのはんだ付けをしたい… ◎バッチはんだ付けからインライン生産に切り替えたい… ◎技能者育成と品質の両立が困難… ⇒このようなお悩みを「IHはんだ付け装置 S-WAVE」で解決します！ ★サンプル加工・デモ機による実演をご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。
非接触で金属を温めるから"4mm"の壁際端子でもはんだ付けが可能！6層厚銅基板のはんだ上がりを実現した事例もご紹介
IHはんだ装置『S-WAVE』は、磁気集中ヘッド先端は100℃以下、 端子のみが250℃に上昇するため、樹脂が近傍に存在しても問題なく はんだ付けが可能です。 EV化により車載部品に増えてきた大熱容量基板であっても S-WAVEであれば、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善します。 「壁際端子事例紹介」では、車載用基板のよくある例や 加熱の様子についてを掲載。「大熱容量基板事例紹介」では、 大熱容量基板の例やサーモグラフィの結果など掲載しております。 また、WAVEシリーズのIHはんだ付けのメリットなどについても解説しており、 導入検討の際に参考に参考にしやすい内容となっております。 【S-WAVEシリーズのIHはんだ付けのメリット】 ■端子に加えて、パッド、はんだも発熱するため中大熱容量端子のはんだ付けのサイクルタイムを短縮できます。 ■非接触なので、交換部品がありません。 ■非接触なので、品質が安定します。 ■はんだボールが発生しにくい工法です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
樹脂ケースと端子の距離が4mmでもはんだ付けを可能にした事例をご紹介！
車載製品の壁際端子に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 樹脂部と端子が近いと、こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が 問題となり樹脂部を溶かしてしまうことが多々あります。 IH方式の場合、磁気集中ヘッド先端は100℃以下で端子のみが 250℃に上昇するという特長があるため、樹脂が近傍に存在しても 問題なくはんだ付けが可能です。 【事例概要】 ■問題点 ・こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が問題となり 樹脂部を溶かしてしまうことが多々ある ■結果 ・IH方式の場合、樹脂が近傍に存在しても問題なくはんだ付けが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
