薄膜用 高強度アルミナ基板
薄膜回路形成に好適！ 高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアルミナ基板
当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。 温度センサー、チップ抵抗器への採用が進んでおります。
- 企業：日本ファインセラミックス株式会社
- 価格：応相談
アルミナ基板(薄膜) - 企業4社の製品一覧
製品一覧
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アルミナ基板
アルミナ基板 特長 アルミナ基板 厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、常に安定した品質と優れた特性を持っています。
厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っています。 MARUWAのアルミナ基板には、以下の加工が可能です。詳細についてはお問い合わせください。 グレーズ加工 レーザー加工 多層 メタライズ加工 パンチング加工 表面研磨 機械加工
MARUWA アルミナ基板
厳選された高純度アルミナを使用
当社のアルミナ基板は厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っております。
厚膜用アルミナ基板
円形などの異形にも対応！最小で0.08mm程度の穴の開いたアルミナ基板を提供できます！
当社が取り扱う『厚膜用アルミナ基板』をご紹介します。 成形方法の改善によりブレーク性、並びにブレーク端面の状態に特長があり、 標準サイズ以外に口100mm～口120mm×1.2～1.5tmm、円形などの異形にも対応。 基板表面の平滑性、ボイド（基板表面の空孔）の大きさ、並びに単位面積 当たりの数は業界有数の品質水準です。 【特長】 ■薄膜用途での使用が期待できる ■成形方法の改善によりブレーク性、並びにブレーク端面の 状態に特長あり ■標準サイズ以外の寸法にも対応 ■最小で0.08mm程度の穴の開いたアルミナ基板を提供可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フォノン明和
- 価格：応相談
微細配線用アルミナ基板「セラフラット」で断線トラブルを解決！
96%アルミナ基板材料そのままに、表面のボイドを低減させ平滑性に優れた基板です。微細配線形成時の断線軽減、歩留向上に貢献します。
配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなボイド(※)が多数存在すると断線やショート不具合が発生します。 当社の微細配線用アルミナ基板「セラフラット」は、96％アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてボイドの低減を実現しました。 表面平滑性を向上させた基板で歩留向上、コスト削減に貢献します。 (※)ボイドとは、微小な空洞・気孔のことで、ピンホール・ポアとも呼ばれています。 【仕様】 セラフラット<NA-96PF> ■ボイド径：20μm程度 ■表面粗さ（Ra）：0.3μm 【主な用途】 ・厚膜微細配線 ・薄膜配線 ・金属レジネート配線 ・グレーズ基板 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※セラフラットは登録商標です
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
