更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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放熱性の高いアルミベースを採用したプリント基板！小ロット生産にも対応いたします。
『アルミ基板』は、放熱性の高いアルミベースを使用したプリント基板です。 材料は0.6mm～3.0mmまでの板厚に対応しており、 銅箔厚は35um～105umまでの銅箔厚に対応が可能です。 最大サイズは600mm×400mm、1500mm×250mmです。 小ロット生産はルーター加工対応により 金型イニシャルコストを抑えることができます。 量産は金型対応にて基板コストを抑えます。 【特長】 ■放熱性が高いアルミベースを使用 ■様々な形式のデータに対応 ■個片のデータから量産を見据えた面付け対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の新しい機能を付与したものです
アルミ基板は､従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の 新しい機能を付与したものです。 又､アルミ基板は､樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では､約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や､パワートランジスタの様に発熱する部品や､ハイパワーＬＥＤ等の仕様には、非常に適した基材です｡
高耐熱300℃以上！アルミナ基板比で約7倍の超高熱伝導基板のご紹介
『窒化アルミ基板』は、搭載部品の冷却効果が非常に高い基板です。 任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 （高温ヒーター基板）としても作製可能 アルミナ基板では熱膨張で割れてしまうような長尺ヒーター基板も 作製できます。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（170W／m・K） ■低熱膨張（4.6×10^－6） ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ（立体形状も可） ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本基板はアルミニウム板と銅箔を高熱伝導の絶縁シートで積層接着しています。
この基板を用いると基板の大電流対応や電子部品の発熱に対して熱拡散を必要とされるプリント配線板の用途に適しております。
