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高精細パターニング～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。
〈量産向け高精細 塗布モデル発売開始〉 【特徴】 ■材料のコストダウン（液使用効率：～99%） ■工程削減によるスループット向上。 ■高精細パターニング～部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ■コーティングサイズ：Max 300x300mm or Φ300mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで1台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応、粒子含有インク対応。 ■２液対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
インクジェット・プリンタブル・プロセスにより、電子デバイスの低コスト製造に貢献します！
日立ハイテクでは『Roll to Rollインクジェット』を取り扱っております。 着弾精度が高い少滴吐出により高精度塗布を提供。 また枚葉式だけでなくRoll to Rollに対応し、生産性を向上します。 さらに、マルチヘッドによりワイドエリア均一薄膜面塗布を提供致します。 【特長】 ■生産性向上 ■高精度塗布 ■微細塗布 ■薄膜塗布 ■電子デバイスの低コスト製造に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各社インクジェットヘッド搭載可能な塗膜形成用ーインクジェット高精度実験装置 コンバーティングテクノロジー総合展2019に出展！
顧客（ユーザ）要望に応じ打て、各社インクジェットヘッドに対応する、高精度メカ仕様のインクジェット塗付実験機。 使用可能なヘッド： Dimatix 、リコー 、コニカミノルタ、京セラ、Panasonic、Xaar 等を選択。 複数ヘッド搭載 ⇒ オプション。 特徴 １．耐溶剤性ヘッド仕様 ⇒ NMP,MEK等使用可能 ２．大滴吐出ヘッド使用可能 ３．塗布範囲が大きい（往復印刷、多数個ヘッド搭載） ４．循環系ヘッド用ー循環ポンプ搭載可能 ５．簡易インク飛翔観測装置搭載 ６．パソコン系印刷制御ソフト搭載 ７．カラー印刷対応可能 ※コンバーティングテクノロジー総合展2019に出展いたします！ ■開催日時：2019年01月30日（水） ～ 2019年02月01日（金） 10:00 ～ 17:00 ■会場： 東京ビッグサイト（東京国際展示場） ■小間番号：東２ホール ２Ｒ－０１
ＸＹＺ軸制御にパルスモータを使用したＡ４サイズ塗布機。制御分解能1.25μｍ/メカ精度15μｍ以下(600dpi対応)。
ＢＡＳＩＣモデル ヘッド１個搭載仕様 １．使用ヘッドの種類 Ｄｉｍａｔｉｘ⇒ＳＧ、ＰＱ、ＱＳ、ＱＥ、ＳＥ リコー⇒ＭＨ５４２０、５４２１、５４４１、２４２０、２６２０他 コニカミノルタ⇒ＫＭ５１２、ＫＭ１０２４ｉ、ＫＭ１８００ｉ 京セラ ＫＪ４Ａ・Ｂ （ＡＡ、ＱＡ、ＹＨ他）等を選択 ２．有効塗布域 １９０Ｘ２７０ｍｍ 往復塗布 ３．真直精度 １５ｕｍ以内 有効塗布域内 ４．位置決め精度 １５ｕｍ以内 有効塗布域内 ５．ＸＹＺ軸制御分解能 １．２５ｕｍ パルスモータ制御仕様 ６．エンコーダ同期印刷 ７．アライメント補正は手動 ８．ヘッド負圧制御を搭載 ９．加熱機能はヘッド機能に依存する １０．ヘッド 簡易インク排出・フラッシング・キャッピング機能搭載 １１．３軸ステージ制御をパソコンから可能 １２．印刷制御パソコンを付属 １３．パソコンによる印刷制御ソフトとＢＭＰデータ描画ソフトを付属 １４．駆動波形ツールを付属 １５．マルチドロップ対応
半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェットプリンターシステム
SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方式のアライメントシステム ・液滴条件を短時間で最適化する為の分析機能「Advanced Drop Analysis」 ・プリンティング条件を自動で最適化する機能「Automated Print Optimization」 ・UVキュア機能、吐出液の加熱 ・優れたメンテナンス性（自動クリーニング機能、プリントヘッド交換が容易） ※資料は英語版となります。詳細はお気軽にお問い合わせください。
オンデマンド向けに納得のいくインクジェット塗布装置
『IJ-DESK』は、洗練された操作性と超精密ステージ採用により、 他にない塗布精度を実現したオンデマンドインクジェット塗布装置です。 主な機能として、印刷、液滴観測が可能。 既に多くの大学や研究機関でご利用いただいております。 【特長】 ■洗練された操作性 ■超精密ステージ採用 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
～業界トップクラスのインクジェット塗布装置のラインアップ～ パターニング、部分塗布が行えるインクジェット塗布装置です。
■用途に合わせて２つの装置モデルから選択可能 ■複数のオプション品の選択でさらなる拡張可能 ■塗布分解能：Max. 2400 dpi ■コーティングエリアは最大300x300mm ■最大300mm/秒でコーティング可能 ■装置サイズ：1200Wx1200Dx2025Hmm ■シリーズにラインアップされているいずれの装置も1パス塗布で薄膜は もちろん厚膜まで形成可能で重ねコーティングを施せばより厚い膜形成 にも対応 ■膜の均一性も独自のインクジェット技術により抜群 ■独自開発された送液システムおよび吐出制御技術によりインクの使用効 率を大幅にアップ ■感光性レジストインク、ソルダーレジストインク、UVインク、SU-8レジ ストインクなどに対応するなど幅広い分野 ■CADデータから塗布パターンを自動作図するので楽々 ■凹部には正確に狙い撃ちで塗布を行うことも可能なモデル有り ■量産用インクジェット塗布装置から実験・試作用小型インクジェット塗 布装置まで幅広い装置ラインアップ化されておりデモおよび塗布テスト も対応可 実機によるテストお気軽にお問い合わせください
全面～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。
〈量産向け全面・部分IJ塗布モデル発売開始〉 【特徴】 ■材料のコストダウン（液使用効率：～99%） ■全面～部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ■コーティングサイズ：Max Φ100mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで１台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応。 ■２液対応可能。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
材料使用量・廃棄量が少ないプロセス！材料や工程数の削減により、コスト削減が可能
非接触印刷、自由度の高いインク選択性といった特色は、アナログ印刷では 対応しきれなかった素材や材料の活用を可能にし、さらには創薬やバイオ、 エネルギー分野での応用へと発展しています。 版・フォトマスク・金型が不要となりプロセス条件可変な試作や少量試作に よる研究・開発スピードの加速が実現。量産時には省エネ・省資源で廃棄物 削減、CO2削減への貢献が可能になります。 当社では、液状素材の選択的塗布・正確な配置ができるインクジェットの 特性を、広くものづくりの現場に応用することで、既存プロセスに対する メリットを創出し、社会課題解決につながることを目指しています。 【優位性】 ■低環境負荷 ・材料使用量・廃棄量が少ないプロセスなので環境負荷が低い ■低コスト ・材料や工程数の削減により、コスト削減できる ■オンデマンド対応 ・デジタル化により少量多品種にも対応しやすい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ぺロブスカイト太陽電池のインクジェット工法は弊社へご用命ください
ぺロブスカイト太陽電池をインクジェット工法で製作する装置。有機溶剤DMSO／DMF溶剤、アセトニトリル溶剤、TiO2、SnO2、貧溶媒（トルエン）など多種の工法が可能です ヘッド交換によって、ペロブスカイト層の他、電子輸送層、正孔輸送層、封し膜、などの塗布実証も可能です。塗布面の１００℃加熱も可能。Ｎ２エアー吐出機構も可能 ぺロブスカイト結晶化は、別装置で貧溶媒法の可能、表面改質洗浄用１７５ｎｍ光源は別装置で可能 硝子３０0ｍｍ塗布域のプラットフォームです。3軸リニヤステージ、ヘッド精密負圧制御、ノズル欠陥高速検査機、塗布速度最大１ⅿ／秒。 パターン塗布可能でレーザによるパターンカット不要。
リチウム電池⇒バイポーラ⇒ドライ電極⇒LFPリチウム電池⇔インクジェット適用 どの電池メーカーが最初に開発完了するか？。
インクジェットはリチウム電池のどのタイプに適用可能か？。また正負電極形成に適用可能か？ リチウム電池⇒バイポーラ⇒ドライ電極⇒LFPリチウム電池⇔インクジェット適用どの電池メーカーが最初に開発完了するか？。カギは集電体両面へのSu固着工法か？ バイポーラ⇒ドライ電極⇒LFPリチウム電池は中国電池、韓国電池、米国電池、EU電池を価格・性能・コンパクトで凌駕する唯一の工法 ●インクジェット工法は、液体塗布工程、メッキ工程で～100cps吐出を可能となり、プロセスの効率化に寄与します。その他の工程も可能です
