半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェットプリンターシステム
SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方式のアライメントシステム ・液滴条件を短時間で最適化する為の分析機能「Advanced Drop Analysis」 ・プリンティング条件を自動で最適化する機能「Automated Print Optimization」 ・UVキュア機能、吐出液の加熱 ・優れたメンテナンス性（自動クリーニング機能、プリントヘッド交換が容易） ※資料は英語版となります。詳細はお気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【装置仕様】 寸法：770×620×410mm（PC/モニタを除く） 重量：90kg 最大基板サイズ：227×327mm 最大基板厚さ：25mm 基板温調機能：～90℃ ※オプションで4℃までの冷却機能追加可 可動軸：プリントヘッド/XZθ 基板ステージ/Yθ 基板ステージ位置決め精度：±15um(3σ) プリントヘッドスピード：最大500mm/s プリントヘッド：12～2048ノズル、2.4～80pLドロップサイズ プリントヘッドメンテナンス機能：パージ/吐出/キャッピング/ワイピング ビジョンシステム：ドロップ/プリントビュー 対応インク種類：溶剤系、ナノ粒子、水性、ホットメルト、UV硬化等 対応インク粘度：2～20cP Advanced Drop Analysis(オプション)：ドロップ量、スピード、角度の自動計算機能 Automated Print Optimization(オプション)：パラメータ最適化の為のテスト機能 ※資料を併せてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
納期
用途／実績例
・半導体 保護膜・レジスト・リードフレームコーティング等 ・PCB ソルダーマスク・ソルダーダム・エッチングマスク等 ・プリンテッドエレクトロニクス 金属膜・封止材・マルチレイヤー等
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企業情報
弊社は、兼松株式会社のグループ企業として、1982年に、海外から輸入された半導体製造設備の販売及びメンテナンスサービスを専門とする技術商社としてスタート致しました。昨今は、お客様の幅広いご要望にお応えする為に、製造設備のみならず、部品、部材、サブシステムなどの海外製品をお客様にご安心してお使い頂けるよう心掛けてまいりました。 商社でありながら、企画、開発、設計、製造を担当する技術部の充実を図り、技術的なトータルソリューションをご提案し、国内外のお客様へビジネスをグローバルに展開しております。 今後、新たな付加価値やサービスをエレクトロニクス技術商社としてご提供し、お客様と共に成長する企業であり続けたいと考えております。