【半導体製造装置関連】インプリント装置
モールドをワークに転写する装置。 つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修のもとに、弊社が製作した装置。
対象ワーク 材質 シリコン，GaAs， サイズ 最小φ１２．５mm 最大φ１００mm 固定方法 抑え部品により機械的に固定可能とすること レプリカモールド 材質 PDMS熱可塑性樹脂 サイズ φ１２．５mm 固定方法 押さえ部品により，機械的に固定可能とすること 転写機構部 駆動源 パルスモータ 荷重センサ 圧電素子 (分解能1 N) 荷重 最大 １kN まで設定可能とすること 荷重設定 パラメータ入力 （最大１KN） 加圧分解能 0.1 μm
- 企業：株式会社ライズワン
- 価格：応相談
