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各種カスタマイズ、特殊仕様対応可能！
ナノインプリントとは熱硬化性もしくは光硬化性樹脂を塗布し、原版をプレスすることで微細パターンを形成する微細形成技術です。 基板に樹脂を塗布し、モールドでプレス。UV照射にて微細パターンを成形します。 【モデルスペック例】 サイズ：620(W)×500(D)×1670(H)mm 重量：150kg 電源：AC100V 基板サイズ：4inchウェーハ プレス方式：サーボ駆動 プレス圧力：0.1kN～10ｋN（1000kgf） 光源：UV-LED方式 離形：自動動作 ◎詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
ナノインプリント・プロセス応用を強力に進展させます。
■ナノインプリントにおける樹脂硬化方式 / プレス⽅式 / 加圧方式の組み合わせを選択可能。 ■レトロフィットを可能にしたR&D専用装置。ナノインプリント・プロセス応用を伴う研究開発を加速させます。 ■R&Dから少量パイロット・スケールの試作での用途を想定したコンパクトで簡易な操作性のナノインプリント装置です。 ■スケールに合わせた使用が可能。技術的だけでなくコスト的に貢献します。
高微細化、低コスト、高スループットのナノインプリントリソグラフィー
簡易型UVナノインプリント装置 ImpFlex Essentialは、従来のフォトリソグラフィーに比べ、高微細化、低コスト、高スループットで次世代の微細加工技術として注目を集めるナノインプリントリソグラフィー。本装置は上位機種であるImpflexをベースに徹底的なコストダウンを行った低価格モデルの装置です。低価格でありながら低残膜と膜厚均一化を実現するインプリントエンジンは上位継承してい ます。モールド材料は石英、Ni電鋳棟の他の材料もオプションにより使用可能です。光学デバイス、MEMS（NEMS）、光通信デバイス、回折格子、マイクロレンズ、マイクロ流体デバイス、DNA解析用バイオチップ等さまざまな分野でご利用頂ける実験装置です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
「小型精密」「多機能低コスト」 転写プロセスを誰もが手軽に！各種モールドをはじめ、不透明基材にも対応。初回テストは無料。
『CI-100』は、卓上型のバッジ式高機能低真空UVインプリント装置です。 材料評価 ･金型評価 ･相性評価 ･硬化条件 ･残膜条件等の基本的な 転写プロセスを誰もが手軽に検証可能。 機械加工された精密金型、ウエハモールドなど各種金型に対応。 多くのモード選択や設定の調整が出来ます。 １）自動モード：隙間量制御(Z軸) or 圧力制御(ロードセル) ・隙間量制御 基材(フィルム、ガラス等)とモールドの距離で制御 隙間量やUV照射前の隙間位置での保持時間設定 ・圧力制御 基材とモールドと接触後の圧力を検知し制御 ２）真空ポンプのON/OFF、真空圧設定 ３）上下面のUV照射のON/OFF、照射強度設定 ４）Z軸スピード設定：低速中速高速を任意に設定 ※テスト対応可能（初回のみ無料） 【概略仕様】 ■ワークサイズ：120×120mm ■転写エリア：100×100mm ■真空度：1000Pa ■LED-UV：50mW/cm2×上下2面 365nm（他の波長はオプション） ■転写部：W360ｘD290ｘH465 45kg
ナノインプリント装置
熱硬化方式と光硬化方式の両方の方式を 1台で実現でする、ナノインプリント装置 【特徴】 ○数10nm〜数100nmの極微細加工した 金型を樹脂や硝子に押し付け、短時間に同一形状の部品を大量に作り出す ○熱により軟化させ更に冷却し硬化させる熱硬化方式と UV工化樹脂を使用しUV光により硬化させる光硬化方式を1台の装置で実現 ○必要とされる条件を設定でき PCへそれぞれの条件の測定及び側定結果が記録できる ○プレス／剥離速度：1〜1000μm/sec ○最大荷重：1000Kg（総圧） ○温度：室温〜250℃ ○ワークサイズ：50×50ｍｍ ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
小型ナノインプリント装置！まずやってみたい人必見！
ナノプリントはナノサイズの３次元構造を作り出す技術で、現在は加工技術の中では一躍注目を集めている技術です。 ナノプリントの転写に必要な圧着方式は大きく分けられ、熱により樹脂を軟化させ金型を押し付け温度を下げて剥離する熱圧着方式と紫外線硬化樹脂に金型を押し付け、紫外線にて硬化させる光圧着方式と二つに分けられます。 このTM-03型は、熱圧着・光圧着の両方を兼ね備えた試作・研究開発用の装置です。 新しい技術での実験を今までになく気軽に試作・製作してみませんか。 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
★☆超小型☆★場所を選ばず簡単に実験できるナノプリント装置！
持ち運びが可能な簡易型をコンセプトとした小型の光硬化式インプリント装置を製作いたしました。 電源も場所も選ばない様バッテリー駆動でテストが行えるほか、100V電源でも動作が行える仕様となっています。 装置にはLED型UVランプを取り付け、昇降はモーター駆動を採用し、昇降スピードの調整が可能で操作は簡易的となっています。 まずはインプリントを簡単な試験機でサンプルを作成したいという方にお勧めできる安価な装置となっています。 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
硬化性樹脂を使った造形装置が誕生。より精密さと速さの両立について追及し、実用性抜群の仕上がりを実現しました。
弊社ではマイクロスケールからミリスケールまでのプリントを可能とする３D造形装置（3Dプリンター）を取り扱っています。 １円玉の厚みが約1.5mmなので、それよりも小さく細かい造形を行う機械という感じです。 弊社では装置の販売だけではなく、受託サービス（造形の代行）も行っています。（料金は数千円規模からになります）
繰り返し精度＝20nm!!!
UV式／熱硬化式 300ｍｍウエハー対応の装置です。 金型の平行出し、加圧、ＵＶ照射、離型し、高精度繰り返し位置決め精度にて ステップ＆リピートし、リソグラフィーの代替パターニングとして （テラバイト光ディスク、ＬＥＤ、マイクロレンズ、拡散フィルム、高密度パッケージ等）に最適です。 研究開発用、量産に対応いたします。 超高精度 繰り返し精度＝20nm
本格的なナノインプリント技術開発に最適なX-300です。6インチφ、熱・UVどちらにも対応し、高い再現性が特徴です。
Ｒ＆Ｄからパイロット生産まで対応。すべてのステージで、高品質、低コスト、高い設備生産性を追及しました。 本格的な技術開発に最適なナノインプリント装置Ｘ-300です。 ■□■特徴■□■ ■加工方式：熱式、ＵＶ式 ■加工サイズ：口100mm（熱式φ150mm） ■変位の最小分解能：50nm ■加圧力：常用最大：50kN ■金型平行度調整機構：標準搭載 ■レジスト加工 ・残膜5nm以下でコントロールが可能 ・モールド技術開発により15万ショット耐久性を確認 ■フィルム加工 ・実用化ラインによる製品製造（細胞培養プレート） ・ナノからミクロンまで様々なパターン加工が可能 ■SCIVAX社では、フィルム加工及びレジストによる基板加工への各種ご提案を行っております。 LED、各種光学素子（光学フィルム）、各種電子デバイスに関しまして、 用途に応じた量産プロセスのご提案をさせて頂きます。 その他機能や詳細については、SCIVAX（サイヴァクス）微細加工事業本部（電話：044-599-5051、メール：nil-contact@scivax.com）までお問合せください。
R&Dからパイロット生産に最適なナノインプリント入門機RubiQ
複雑なR&Dの課題に応えるため、RubiQ Type RD-100は、熱・UV両方に対応可能な樹脂硬化方式、および成型のための加圧方式等を柔軟性の高いモジュール構成で実現します。またパイロット生産で要求される高いタクトと同時に、クリーン対策も提供しています。 お客様個々の開発ステージにあったご提案をさせて頂きます。 SCIVAX（サイヴァクス）微細加工事業本部（電話：044-599-5051、メール：nil-contact@scivax.com）までお問合せください。
すべてのステージで高品質・低コスト・高い設備生産性を追及・実現！
『X-300』は、熱式・UV式両用のR&Dパイロット生産対応可能なナノ インプリント装置です。 R&Dから量産まで、すべてのステージで高品質・低コスト・高い設備 生産性を追及し、実現します。 当社では、R&Dと量産に向けてのナノインプリント・トータルソリュー ションを提供しています。 【特長】 ■R＆Dからパイロット生産まで対応可能 ■熱式・UV式両用 ■高品質 ■低コスト ■高い設備生産性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ナノインプリントリソグラフィー。徹底的なコストダウンで、低価格実現
高微細化、低コスト、高スループットを実現した ナノインプリントリソグラフィー 【特徴】 ○低残膜、膜厚均一性の高いImpFlexと共通のインプリントエンジン搭載 ○徹底的なコストダウンにより低価格を実現 ○バブル消去ガスプロセス対応 ○多種モールドに対応可能 モールドサイズ□10ｍｍから最大90mmまでの転写が可能 また、モールド材料は石英の他にオプションで Ni電鋳などの他の材料も使用可能 ○豊富なオプションによりアップグレードが可能 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
モールドをワークに転写する装置。 つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修のもとに、弊社が製作した装置。
対象ワーク 材質 シリコン，GaAs， サイズ 最小φ１２．５mm 最大φ１００mm 固定方法 抑え部品により機械的に固定可能とすること レプリカモールド 材質 PDMS熱可塑性樹脂 サイズ φ１２．５mm 固定方法 押さえ部品により，機械的に固定可能とすること 転写機構部 駆動源 パルスモータ 荷重センサ 圧電素子 (分解能1 N) 荷重 最大 １kN まで設定可能とすること 荷重設定 パラメータ入力 （最大１KN） 加圧分解能 0.1 μm
モールドをワークに転写する装置。 つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修のもとに、弊社が製作した装置
・表裏アライメントマーク用光学系500万画素カメラ。 ・オリフラ用光学系200万画素カメラ。 ・XYZアライメント軸分解機能0.1µ。 ・θ軸分解機能8秒。
