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最終更新日:2024年03月21日

株式会社ライズワン
株式会社ライズワン
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モールドをワークに転写する装置。 つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修のもとに、弊社が製作した装置。

対象ワーク 材質 シリコン,GaAs, サイズ 最小φ12.5mm 最大φ100mm 固定方法 抑え部品により機械的に固定可能とすること レプリカモールド 材質 PDMS熱可塑性樹脂 サイズ φ12.5mm 固定方法 押さえ部品により,機械的に固定可能とすること 転写機構部 駆動源 パルスモータ 荷重センサ 圧電素子 (分解能1 N) 荷重 最大 1kN まで設定可能とすること 荷重設定 パラメータ入力 (最大1KN) 加圧分解能 0.1 μm

    その他半導体製造装置
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【半導体製造装置関連】インプリント装置

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インプリント装置.JPG
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モールドをワークに転写する装置

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当社は、FAの自動化・省力化を進めるお客様に向けて、自動車などの制御装置<ハードウェア・ソフトウェアの設計・製作及び電子回路設計>、FA装置<半導体製造用、カード製造用、画像検査、搬送装置など>をオーダーメイドで製作しています。 お客様の想いを形にすべく、開発、設計、組立調整、アフターメンテナンスまで、一貫したサービスをご提供し、幅広いFA業界のお客様にお引き立ていただいてます。 市場にない装置の開発、機能を最小限に厳選したコンパクトな設備、また、現在ご使用の設備を改造したいなどの、様々なお客様のご要望に弊社の技術と経験で対応致します。 お客様の省エネ化、省人化のサポートは、知識と経験を積んできました当社技術者にお任せください!

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