Cuエッチング液「Pure Etch C series」
Cu、Cu合金膜を良好にエッチングします。標準的な薄膜のエッチング用とCu/Ti積層膜の一括エッチング用を取り揃えています。
本製品の特長は以下のとおりです。 ・ 良好な順テーパーを形成します。 ・ サイドエッチが少なく、微細パターンの形成が可能です。 ・ エッチング速度とエッチング形状の面内均一性が良好です。 キーワード：ウェットエッチング、銅
- 企業：林純薬工業株式会社 電子材料部
- 価格：応相談
エッチング液×林純薬工業株式会社 - 企業1社の製品一覧
製品一覧
1～5 件を表示 ／ 全 5 件
表示件数
Crエッチング液「Pure Etch CR series」
Cr膜を良好にエッチングします。微細パターン形成を検討される場合には、濡れ性向上のための前処理液のご提案も行っています。
本製品の特長は以下のとおりです。 ・ サイドエッチが少なく、微細パターンの形成が可能です。 ・ エッチング速度とエッチング形状の面内均一性が良好です。 ・ BM（ブラックマトリクス）やフォトマスクのCrエッチングに適しています。 キーワード：ウェットエッチング、クロム
- 企業：林純薬工業株式会社 電子材料部
- 価格：応相談
Wエッチング液「Pure Etch W series」
W膜を良好にエッチングします。
本製品の特長は以下のとおりです。 ・ 良好な順テーパーを形成します。 ・ サイドエッチが少なく、微細パターンの形成が可能です。 ・ エッチング速度とエッチング形状の面内均一性が良好です。 ・ エッチング後の残渣がありません。 キーワード：ウェットエッチング、タングステン
- 企業：林純薬工業株式会社 電子材料部
- 価格：応相談
Auエッチング液「Pure Etch AU series」
Au膜を良好にエッチングします。Auめっきへのダメージ少なく、Auシード層エッチングが可能なシード層用エッチング液もあります。
本製品の特長は以下のとおりです。 ・低温、短時間での処理が可能です。 ・エッチング速度とエッチング形状の面内均一性が良好です。 ・微細なバンプ形成やパターン形成プロセスに適しています。 キーワード：ウェットエッチング、金、めっき、シード層、選択エッチング液
- 企業：林純薬工業株式会社 電子材料部
- 価格：応相談
TiWエッチング液「Pure Etch TE series」
TiW膜を良好にエッチングします。成膜方法や膜構造によりエッチング性能が変化するため、詳しくはお問い合わせください。
本製品の特長は以下のとおりです。 ・良好な順テーパーを形成します。 ・サイドエッチが少なく、微細パターンの形成が可能です。 ・エッチング速度とエッチング形状の面内均一性が良好です。 ・エッチング後の残渣がありません。 キーワード：ウェットエッチング、チタンタングステン
- 企業：林純薬工業株式会社 電子材料部
- 価格：応相談
