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エポキシ樹脂(100) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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常温短時間硬化 エポキシ樹脂 TE-6011K

常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂!硬化時間の短縮によりコスト削減に繋がります。

TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴:常温4時間で硬化 用途:電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 19 500(mPa・s) ■ガラス転移温度:40℃ ■硬化物比重:1.65 (水中置換法) ■配合比R/H:100/38 ■硬化条件:25℃ x 4h

  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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低比重エポキシ樹脂 TE-6311K8

硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いください。左の写真のように水にも浮く軽さです。

TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴:常温硬化、低比重 用途:部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 2 170(mPa・s) ■ガラス転移温度:34℃ ■硬化物比重:0.78 (水中置換法) ■配合比R/H:100/36 ■硬化条件:25℃ x 24h(加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h)

  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7162 (1Wm/k)

短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コンデンサーなど電子機器の放熱絶縁封止にお使いください。

TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ&アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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