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エポキシ樹脂(5v) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

エポキシ樹脂 Product List

1～18 item / All 18 items

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【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K3

【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K3

常温硬化 × 高熱伝導3.3W/mK × 柔軟性！応力緩和に好適なエポキシ樹脂。ギャップフィラー用途に好適、難燃V-0相当。

【製品紹介文】 TE-7172K3 は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された 二液性の常温硬化型エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず25℃で硬化できるため、省エネルギーかつ柔軟な生産工程に対応可能です。 最大の特長は、高い熱伝導率3.3W/m・K を誇り、発熱部品の放熱対策に効果的であること。さらに、柔軟性を有する樹脂設計 により応力を吸収し、基板やモジュールのクラックを防止します。硬化物は、ガラス転移温度-20℃、線膨張係数24ppm/K、硬度ショアD45 とバランスのとれた特性を示し、耐熱性と柔軟性を兼備。 また、難燃性（UL94 V-0相当／5mm厚） を備えており、安全性を求められる電子機器にも安心してご利用いただけます。従来品 TE-7172K2 の特長を引き継ぎつつ、さらに 耐熱性・高靭性 を強化した改良タイプです。 用途としては、ギャップフィラー、放熱絶縁材、応力緩和が求められる電子部品封止 などに好適です。

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【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K2

【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K2

新規開発品の二液性常温硬化型エポキシ樹脂です。高熱伝導性・柔軟性を有しています。【特性表公開中】

TE-7172K2は、高熱伝導率（3W/m・K）に柔軟性を有するエポキシ樹脂です。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱絶縁材、ギャップフィラーとしてご使用いただけます。 シリコン・ウレタンに類似品がありますが、エポキシ特有の耐薬品性、耐溶剤性、耐水性にもご期待いただけます。

  • スクリーンショット 2025-08-08 110357.png
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【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-6408FRK

【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-6408FRK

室温硬化×高透明×難燃V-0相当のエポキシ樹脂。柔軟性付与でクラック抑制！室温硬化型エポキシの新提案

『TE-6408FRK』は、室温硬化型の二液性エポキシ樹脂で、コーティング剤や接着剤用途に好適な製品です。 25℃で硬化可能なため、加熱設備を必要とせず、省エネルギーかつ効率的な作業が可能。本製品の大きな特長は、柔軟性を備えた硬化物です。透明性90％以上(420〜600nm透過)を示し、外観品質が求められる用途にも適しています。 加えて、難燃性(UL94 V-0相当・5mm厚)を備えており、安全性の確保にも貢献。電子部品のコーティング、プラスチックや金属の接着、美観を要求されるクリア用途まで幅広く対応可能です。 【特長】 ■二液性の室温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：30) ■柔軟性を備えた硬化物(引張伸び230％、クラック防止効果) ■高透明性(420〜600nmで透過率90％以上) ■低粘度で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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【新規開発品】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430

【新規開発品】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430

常温硬化型×高熱伝導2.4W/mK！放熱絶縁に優れた二液性エポキシ樹脂。モーター・コイル・センサーの熱対策に好適

『TE-6430』は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質系)です。 室温で硬化可能なため作業性に優れ、混合後も低粘度で取り扱いやすい特長があります。本製品は、熱伝導率2.4W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 また、UL94 V-0相当(5mm厚)の難燃性を備えており、安全性が求められる用途にも安心してご使用いただけます。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質タイプ) ■高熱伝導率：2.4W/m・K ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■混合後低粘度で作業性良好 ■高絶縁性・低吸水率で電子機器の信頼性向上 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K

【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K

一液性 × 高熱伝導6.5W/mK！放熱絶縁用エポキシ樹脂。モーター・パワーデバイスなど熱対策が必要な部品の封止に好適。

TE-7901K は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。混合工程が不要なため作業性に優れ、安定した品質でご使用いただけます。 本製品は、熱伝導率 6.5W/m・K を誇り、モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の放熱対策に好適です。また、UL94 V-0相当の難燃性を有し、信頼性が求められる用途にも安心してご採用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂（混合不要・高作業性） ■高熱伝導率：6.5W/m・K ■難燃性：UL94 V-0相当（5mm厚） ■高絶縁性・高耐熱性（Tg 110℃） ■電子機器の放熱・絶縁封止用途に好適 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-6409FR

【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-6409FR

透明性×難黄変×難燃V-0相当のエポキシ樹脂。低粘度で作業性抜群。透明封止からクリアパネルまで幅広く活用可能

『TE-6409FR』は、透明性が求められる電子部品封止やクラフト用途に好適な二液性の透明エポキシ樹脂です。 主剤/硬化剤の配合比は100：50で、混合粘度はわずか500mPa・sと低粘度設計のため、細部への充填や均一なコーティングが容易に行えます。透明性90％以上(420〜600nm透過)を示し、外観品質が求められる用途にも適しています。 さらに、120℃×1,000時間の耐熱試験でも黄変が認められない難黄変性を実現しており、美観と信頼性を兼ね備えています。加えて、難燃性を備えており、安全性の確保にも貢献します。 用途としては、電子部品封止、透明パネル、クリアフォトパネル、美術クラフトなど、 多彩な分野でご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の透明エポキシ樹脂(配合比100：50) ■高透明性(420〜600nmで透過率90％以上) ■低粘度500mPa・sで作業性に優れる ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7170K

【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7170K

常温硬化×高熱伝導×柔軟性！応力緩和に好適なエポキシ樹脂。低粘度で作業性良好、UL94 V-0相当

『TE-7170K』は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃で硬化が可能なため、省エネかつ現場での取り扱いが容易。本製品は、熱伝導率0.9W/m・Kを有し、発熱部品の放熱対策に効果的。 また、柔軟性を備えた樹脂設計により応力を吸収・緩和し、基板や部品のクラック発生を抑制。高い信頼性を求められる用途に適しています。 混合粘度3,500mPa・s(25℃)の低粘度設計で細部への充填性に優れ、可使時間約3時間と十分な作業余裕を確保します。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：20) ■熱伝導率0.9W/m・Kで放熱対策に有効 ■柔軟性を備え応力緩和・クラック防止に効果的 ■低粘度で作業性良好、可使時間約3時間 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • エポキシ樹脂

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汎用ポッティング樹脂 TE-6302 低粘度/高強度品

汎用ポッティング樹脂 TE-6302 低粘度/高強度品

常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。

TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)

  • スクリーンショット 2021-06-16 163558.jpg
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  • そのほか消耗品
  • エポキシ樹脂

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【家電向け】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K

【家電向け】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K

一液性 × 高熱伝導！家電製品の耐久性向上に貢献。

家電業界では、製品の長期的な信頼性と安全性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる家電製品においては、内部部品の保護と放熱対策が、製品の耐久性を左右する重要な要素となります。不適切な放熱対策は、部品の故障や性能劣化につながり、製品寿命を短くする可能性があります。TE-7901Kは、高い熱伝導率と絶縁性を両立し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター ・パワーデバイス ・コイル 【導入の効果】 ・放熱性の向上による製品寿命の延長 ・UL94 V-0相当の難燃性による安全性向上 ・一液性による作業性の向上

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  • エポキシ樹脂

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【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-6420FR

【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-6420FR

室温硬化×高耐熱×難燃V-0相当！電気電子部品封止用エポキシ樹脂。加熱設備不要！省エネにも貢献する室温硬化型

『TE-6420FR』は、電気・電子部品の封止用途に開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃での硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な作業環境を実現。 本製品は、混合粘度約2,000mPa・s(25℃)の低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。硬化条件は25℃×6h、40℃×3h、50℃×1hと柔軟に選択可能です。 【特長】 ■室温硬化型(加熱操作不要、発熱注意)、短時間硬化で効率的 ■低粘度設計で細密充填に対応 ■高耐熱性：Tg126℃ ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性：体積抵抗率＞1×10^15Ω・cm ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • エポキシ樹脂

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【通信高速化向け】TE-7901K

【通信高速化向け】TE-7901K

一液性 × 高熱伝導！通信機器の熱対策に。高速化をサポート。

通信業界では、5Gなどの高速通信の普及に伴い、通信機器の高密度化と高性能化が進んでいます。それに伴い、機器内部の発熱量が増加し、熱対策が重要な課題となっています。適切な熱対策を施さないと、機器の性能低下や故障につながる可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * 基地局 * サーバー * ルーター * 光ファイバー通信機器 【導入の効果】 * 機器の長寿命化 * 性能の安定化 * 故障リスクの低減

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  • エポキシ樹脂

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【電子機器向け】TE-7172K3：絶縁と放熱を両立

【電子機器向け】TE-7172K3：絶縁と放熱を両立

常温硬化、高熱伝導、柔軟性を兼ね備えた絶縁エポキシ樹脂

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保と同時に、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、信頼性の高い絶縁材料が求められています。TE-7172K3は、高い絶縁性と熱伝導率を両立し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・放熱対策が必要な電子機器 ・応力緩和が求められる箇所 【導入の効果】 ・絶縁不良による故障リスクの低減 ・放熱性能向上による製品寿命の延長 ・基板やモジュールのクラック防止

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【新規開発品】UV硬化型エポキシ樹脂 TRU-0251FR

【新規開発品】UV硬化型エポキシ樹脂 TRU-0251FR

一液UV硬化で取り扱い簡単、難燃V-0相当の高Tg型エポキシ樹脂。低粘度1,300mPa・sで細部まで浸透、電子部品を確実に保護

『TRU-0251FR』は、電子部品のコーティングや封止用途に適した一液性のUV硬化型エポキシ樹脂です。 混合工程が不要で取り扱いが容易、さらにメタルハライドランプ照射(3,000mJ/cm2)による短時間硬化が可能なため、量産工程における生産性向上に大きく貢献。 本製品は、低粘度1,300mPa・sのため作業性が良好で、狭小部や複雑形状の部品にも容易に塗布可能です。 硬化物は、ショアD硬度85、曲げ強さ50MPa、曲げ弾性率1,400MPaの優れた機械特性を持ち、さらにガラス転移温度91℃と安定した熱特性を発揮します。難燃性や低吸水率0.5％により、耐湿熱性と安全性にも優れています。 【特長】 ■一液性のUV硬化型エポキシ樹脂 ■UV照射(3,000mJ/cm2)で短時間硬化、量産工程に好適 ■低粘度(1,300mPa・s)で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • エポキシ樹脂

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【ロボット向け】TE-7901K

【ロボット向け】TE-7901K

一液性 × 高熱伝導！ロボットの精密動作を支える放熱絶縁エポキシ樹脂

ロボット業界では、高精度な動作と長寿命化のために、電子部品の信頼性が重要です。特に、モーターやセンサーなど、発熱を伴う部品の温度管理は、ロボットの性能を左右する重要な要素となります。熱による部品の劣化は、誤作動や故障の原因となり、ロボット全体の稼働率を低下させる可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、ロボット内部の電子部品を熱から保護します。 【活用シーン】 ・精密ロボットのモーター ・センサー類の放熱対策 ・高密度実装基板の絶縁封止 【導入の効果】 ・部品の長寿命化 ・ロボットの安定稼働 ・メンテナンスコストの削減

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【半導体向け】TE-7901K

【半導体向け】TE-7901K

一液性 × 高熱伝導！高密度実装基板の熱対策に。

半導体業界では、高密度実装が進み、それに伴い発熱量も増加しています。熱は半導体デバイスの性能劣化や故障の原因となるため、効果的な熱対策が不可欠です。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、高密度実装基板の放熱対策に貢献します。一液性のため作業性に優れ、安定した品質を提供します。 【活用シーン】 ・高密度実装された半導体デバイスの封止 ・パワーデバイスの放熱対策 ・モーター、コイルの絶縁・放熱 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・製造工程の効率化

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【電子機器向け】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430

【電子機器向け】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430

常温硬化型×高熱伝導！放熱絶縁に優れたエポキシ樹脂

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、絶縁性と放熱性の両立が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、絶縁不良は製品の故障につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、センサーの絶縁と放熱対策 ・電子部品の保護と絶縁 ・基板への部品実装 【導入の効果】 ・電子機器の長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上

  • その他高分子材料
  • エポキシ樹脂

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【自動車向け】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430

【自動車向け】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430

常温硬化型×高熱伝導！自動車部品の接着に貢献

自動車業界では、安全性と耐久性を両立するために、部品の確実な接着が求められます。特に、エンジンルーム内や車体構造など、高温や振動にさらされる箇所においては、接着剤の性能が重要です。不適切な接着は、部品の脱落や機能不全を引き起こし、重大な事故につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と難燃性を備え、自動車部品の接着において、安全性と信頼性を向上させることに貢献します。 【活用シーン】 ・エンジン部品の接着 ・車体構造部品の接着 ・電子部品の固定 【導入の効果】 ・高い熱伝導率による放熱性の向上 ・難燃性による安全性向上 ・低粘度による作業性の向上

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【電子機器向け】TE-7901K 高信頼性放熱エポキシ樹脂

【電子機器向け】TE-7901K 高信頼性放熱エポキシ樹脂

一液性 × 高熱伝導6.5W/mK！電子機器の信頼性向上に貢献。

電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、熱対策が非常に重要です。特に、高温環境下や高負荷で使用される電子部品においては、放熱性能が製品寿命を左右する重要な要素となります。適切な放熱対策が施されていない場合、部品の過熱による性能劣化や故障が発生し、製品全体の信頼性を損なう可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の封止 ・高温環境下で使用される電子機器 ・信頼性が求められる電子機器 【導入の効果】 ・部品の過熱を抑制し、製品寿命を延長 ・製品の信頼性向上 ・安定した品質の確保

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