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【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K2

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最終更新日:2025年08月08日

株式会社寺田
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新規開発品の二液性常温硬化型エポキシ樹脂です。高熱伝導性・柔軟性を有しています。【特性表公開中】

TE-7172K2は、高熱伝導率(3W/m・K)に柔軟性を有するエポキシ樹脂です。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱絶縁材、ギャップフィラーとしてご使用いただけます。 シリコン・ウレタンに類似品がありますが、エポキシ特有の耐薬品性、耐溶剤性、耐水性にもご期待いただけます。

    その他電子部品その他高分子材料
スクリーンショット

【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K2

スクリーンショット 2025-08-08 110348.png
スクリーンショット 2025-08-08 110348.png スクリーンショット 2025-08-08 110357.png
  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/trd/product/

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基本情報

二液性常温硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、柔軟性、UL-94 5mmt V-0相当 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくか  お問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。 新規開発品液状エポキシ樹脂 ・高熱伝導率(3W/m・K) ・UL-94 5mmt V-0相当

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用途/実績例

【用途】 ■電気・電子機器の放熱絶縁材 ■ギャップフィラー

企業情報

株式会社寺田

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電子部品・半導体

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株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。

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