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ダイヤモンドを成膜してみませんか？試作から量産まで対応！導電性ダイヤモンド電極標準品の販売も開始しました。
ダイヤモンドは絶縁体ですが、ホウ素をドープすることで導電性を付加することができます。 ダイヤモンドの化学的安定性・強度を保持したまま、大面積へ均一に導電性ダイヤモンドを成膜いたします。 ダイヤモンド電極は電位窓が広いので、酸化・還元反応により難分解性物質の分解や、合成が可能になります。 市水（水道水）をダイヤモンド電極で電気分解することにより直接高濃度のオゾン水を作ることができます。 また独自の成膜前処理によりダイヤモンド膜の密着性も向上させています。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
単結晶ダイヤモンド工具をサブミクロン精度に！小径ボールエンドミルの決定版
『MB-20』は、機械精度をナノレベルに向上させ、その精度をダイヤモンド工具へ 転写研磨させることを目的に開発されたマイクロボール研削盤です。 XY軸には対向配列のリニアモーター、1ナノスケールと温度制御された 冷却水で10ナノステップの微細研磨を行います。 またC軸は空気静圧とDDモータの独自機構で50ナノ以下の回転精度としています。 単結晶ダイヤモンドボールエンドミルの他に、PCD、CBN素材の高精度化にも最適です。 【特長】 ■ボールエンドミルをサブミクロン精度に ■輪郭精度0.3マイクロ、回転振れ精度を1マイクロ以下 ■単結晶ダイヤモンド（天然、人造、CVD）の研磨が可能 ■超高硬度材料の研磨が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウレタンゴム、クロロプレンゴムなど多様な素材に対応！軟質ゴム加工現場に適したソリューションを提供【展示会出展】
三洋工具株式会社(STC)の『VMQE』は、軟質ゴムの切削加工に特化した超硬エンドミルです。 一般的な汎用エンドミルでは、ゴムの弾性により寸法精度の確保が難しく、 バリやムシレ、切屑の巻き付きといった問題が発生していました。 当製品は、独自の点切削刃型と外周ニック加工により、切削性を大幅に向上。 切削面は美しく、切屑は粉状となり、後処理も容易です。 【特長】 ■切削効率を確保した3枚刃仕様 ■切刃を点切削とすることで切削抵抗を低減し面粗度向上 ■外周切刃にニックを採用し切屑微細化 ■スレンダーシャンク仕様 また、当社はポートメッセなごやで開催される、日本最大級の工作機械見本市「メカトロテックジャパン2025」に出展いたします。 『VMQE』の他にも、「バリレスドリルシリーズ」や面取りカッター『NCFC』なども出展予定ですので、ぜひ会場でご覧ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
