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マイクロクラック(目に見えない程度の微細なキズ)がないため、高い強度を保持します
『穴あけ加工 (TGV)』は、生産効率が良くかつ強度を実現した分断加工です。 液晶用ディスプレイ、半導体デバイス、2.5D、3D実装パッケージ等への 適用を目的として、730x920mmの大判ガラス基板に直径φ20μmから φ200μmの微細な加工が可能。 φ10mm程度までのmmオーダー単位の加工にも対応できます。 【特長】 ■マイクロクラックが発生せず、高い強度を保持することが可能 ■ホール加工、ケミカルエッチングの一貫加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『クラシックカーのヘッドライトのカバーガラスに照明を取り付けたい』という要望にお応えしました。
当資料では、お客様からのお喜びの声をご紹介しています。 「当時困っていたこと」をはじめ、「発注から納品までの思い」や 「納品されてからの思い」などを掲載。 今回のこの案件につきましては、O様のご相談から、当社の稼働の少ない 時期になるまでお待ちいただくという、特別な対応の上に成り立ったもので ありました。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■当時作りたかったもの ■当時困っていたこと ■当時の緊急度 ■解決できるかの不安度 ■当社に相談してみて発注に至るまでの思い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
