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ソフトタイプFPC基板製造での高圧プレス工程に最適！
アルミ箔積層クッションパッドはソフトタイプFPC基板製造積層工程（高温プレス）の第１レイヤー用に特別にデザインされています。 アルミ箔とシリコンゴムで構成されるパッドは卓越した衝撃吸収と高圧力特性に優れ、FPC積層工程においてパターン間ギャップを埋めるのに最適です。 その滑らかなシリコン表面は摩擦耐久力および耐化学反応性に優れています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ソフトなクッション素材入り。
背中用・腿用をご用意。 裏面がメッシュなので通気性がよく、すべりにくくなっています。
プリント基板およびFPC基板の積層工程（高温プレス）用に使用可能！
積層クッションパッドは、従来のクラフト紙の代替品として、プリント基板およびFPC基板の積層工程（高温プレス）用に特別にデザインされています。 製品は積層シリコンガラス繊維補強材で構成されており、卓越した衝撃吸収能力および製造工程での高圧力耐久性を発揮します。 厚みのある硬質の表面は耐摩擦性および耐化学反応性に優れています。 2色の標準色で様々な寸法および厚みの製品が供給可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ソフトタイプFPC基板製造での高圧プレス工程に最適！
鉄箔積層クッションパッドはソフトタイプFPC基板製造積層工程（高温プレス）の ボトムレイヤー用に特別にデザインされています。 鉄箔とシリコンゴムで構成されるパッドは卓越した衝撃吸収と高圧力特性に優れ、 加圧工程での水平を維持します。 その滑らかで硬質のシリコン表面は摩擦耐久力および耐化学反応性に優れています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
表面異物無し、離形性が優れて歩留まりを極大化させます。
『King Board』とは、多層PCB基板、Ceramic積層板など積層構造の プレス成形、熱圧着する時に積層工程で使用されるクッションパッドです。 特殊ゴム成分を使用しホットプレス作業時に厚さ安定性、寸法安定性、 均一な熱分布を提供すると共に表面異物無し、離形性が優れて 歩留まりを極大化させます。 【特長】 ■優れた耐熱性、耐化学性、弾性、熱伝導度 ■均一な温度分布、圧力 ■使用後、洗浄が可能 ■原価節減 ■歩留まり向上 ■高品質の確保(表面異物無し) ※詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
