8インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間）
８インチダイシングフレーム用のフレームシッピングケースを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。
「8インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。 ８インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。 PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。 実落下テストもJIS Z0200 レベルI確認済みです！ 組立式なので折畳んだ状態で納品します。折畳むと小スペースに収まります。 「FR-B200-P/FR-B200-E」などの機種に対応しております。 梱包サイズ ５セット／梱包（ポリ袋） 約４６４mmX３４０mmX６２０mmｈ ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■材質：発泡ポリエチレン(サンテックフォーム) ■実落下テスト：JIS Z0200 レベルI確認済み ■対応機種：E400-276-101-0615、FR-B200-P/FR-B200-E ■梱包仕様：5セット/PE袋 ■梱包サイズ：約465×340×620H ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：旭洋株式会社 東京本店・化成品・機能材営業本部
- 価格：応相談
