更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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コネクターと貫通型端子盤の融合！メンテナンス作業にかかる配線の手間を軽減！
フジコン株式会社が取り扱う『コネクタンシ シリーズ』をご紹介いたします。 上(ねじ部)下(リード部)別での配線が可能な「ツーピースコネクタンシ」は、 メンテナンス時に、上(結線部)または 下(半田付け部)のみを交換できます。 また、半田付けが不要な「カードエッジコネクタンシ」は、 配線後、プリント基板に直接差込み接続完了。 2製品共、接触面には金メッキを採用し、接触抵抗を軽減しております。 【特長（ツーピースコネクタンシ）】 ■上(ねじ部)下(リード部)別での配線が可能・上下配線後でも嵌合可能 ■接触面には金メッキを採用(接触抵抗を軽減) ■メンテナンス時に、上(結線部)または 下(半田付け部)のみを交換する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ISOカード用コネクタ／ランディングタイプ「ISCシリーズ」
・ISO/IEC7816規格に準拠しています。 ・部品点数が少なく、シンプルな構造です。 ・当社独自のシーソー接触方式を採用しています。 ・実装高5.3mmの低背タイプです。 ・カード検出スイッチ機能付きです。 ・カード挿抜耐久性に優れています。（20万回保証） ・ISC3シリーズはSMTタイプ、ISC5シリーズはDIPタイプです。 ・位置決めボス、固定金具付きです。 ・RoHSに対応しています。
イリソ独自のロック方式I-Lock 作業性の良いバックフリップ構造
FPC/FFCカードの抜け防止を徹底追及した イリソ独自のロック方式I-Lock 作業性の良いバックフリップ構造 接触信頼性の高い2点接触構造です。 【特徴】 ○0.5 mmピッチ ○SMT、 Back-Flip、 I-LOCK、 タンデム接点 詳しくはお問い合わせ下さい。
小型ながら挿抜耐久性最大7、000回を確保！堅牢性に自信のあるコネクタです。
2.5mmピッチ ドロワーコネクタ『FAシリーズ』同様、ピン座屈の防止、嵌合調整の容易さ、嵌合ストレスの軽減、安定した接触信頼性の確保といった特長を有したまま、1.5mmピッチの小型化を実現したコネクタです。 FAシリーズと比較し、基板占有面積で約30%以上の小型化を実現しています。 ＜特長＞ ・FAシリーズと比較し30％以上の小型化を実現。 ・嵌合誤差XY方向に±3mm吸収する誘い込み機構を搭載。 ・ケーブル側コネクタのネジ止め部分の可動により、最大XY方向±1.4mm吸収可能。 ・ホットスワップ（活線挿抜）対応品を用意。（ケーブル中継用コネクタは3段時差接触に対応） ・有効嵌合長3.4mmの高信頼設計。 ・コンタクトは挟み込み2点接触構造を採用し、コンタクトの座屈防止及び接触信頼性を向上。
1.778mm ピッチ・シュリンク ICコネクタ「SIC01シリーズ」
・リードピッチ70mil（1.778mm）SDIP対応シュリンクICコネクタです。 ・両面接触構造コンタクトとプリロード方式により安定した接触を保証する高信頼設計です。 ・実装ボード穴径Φ0.6MIN.対応により、パターンの高密度化が可能です。 ・ロープロフィール形状（ボード面より4.6mm）です。 ・クローズドボトム形状による半田吸引防止機構です。 ・フラックス上昇防止対策品も系列化しています。 ・スケルトンタイプも用意しています。（64極のみ） ・RoHSに対応しています。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性
DFZ シリーズは、Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続 用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、100芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合誤差をXY方向±3mm吸収する誘い込みでスムーズな嵌合を実現！
2.5mmピッチのドロワーコネクタです。 ドロワーとは引き出しという意味で、コピー機、プリンタ、ATM等といった本体とユニットの接続部分での使用を想定したコネクタです。 FAシリーズは、ピンの座屈防止、嵌合調整の容易さ、嵌合時のストレス軽減、安定した接触信頼性の確保といった点が特長です。 ＜特長＞ ・嵌合誤差をXY方向に±3mmを吸収できる誘い込み機構を搭載。 ・ケーブル側コネクタのネジ止め部分可動により、XY方向に最大±1.4mm吸収可能。 ・有効嵌合長3mmの高信頼設計。 ・活線挿抜（時差接触）対応品を用意。※ケーブル中継用コネクタ（FA12）は活線挿抜品。 ・コンタクトは挟み込み2点接触構造を採用し、コンタクトの座屈防止及び安定した接触信頼性を実現。
1.27mmピッチ2ピースコネクタ I/Oコネクタ 8840/8850/8855シリーズ
88シリーズは一貫して「縦2点接触ストレートビーム方式」の接触コンセプトを採用、3辺保護モールドで抉りにも強く、ハーフピッチコネクタの定番コネクタで、多彩なバリエーションと多くの実績があります。 8840/8850/8855シリーズコネクタは、1.27mmピッチのEMI対策インターフェース用コネクタです。 電子機器の小型、高密度、多機能化に最適です。カタログに記載されていない仕様を希望される場合は、お気軽に担当営業までご連絡ください。
FLGA(Fine pitch Land Grid Array)対応コネクタ（54ピン） LGC03シリーズ
FLGAはSOPやSSOPが主力であるICパッケージの次世代製品と目されており、大きなメモリ容量を小型で実現したパッケージです。 同シリーズは54ピンのFLGAに対応したソケットで、独自のコンタクト全ピンワイピング構造を採用し、高い接触信頼性・安定性を確保しています。 また、プッシュロックカバーを採用し、パッケージの確実なロック・接触を行うことが可能です。 さらに、カバーのロックの挿抜には専用の挿抜治具を用意しており、簡単に挿抜することができます。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性に加え、4A/pinの電源端子搭載
DFZP シリーズは、コネクタ両端に電源端子を有 し、 Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、80 芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm、20mm、21mm、25mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■電源端子付き (4A/pin)×2 本 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をするのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFW シリーズは、X 方向とY 方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数：20 ～ 120 芯 ■対応嵌合高さ：13 ～ 25 ｍｍ ■コンタクトピッチ：0.6 ｍｍ ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向( 短手方向)：±0.5 ｍｍ Ｘ方向( 長手方向)：±0.5 ｍｍ ■有効接触長：2.0 ｍｍの高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■レセプタクルコネクタを変更するのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1.27mmピッチ2ピースコネクタ 8832E-FSシリーズ
８８シリーズは一貫して「縦２点接触ストレートビーム方式」の接触コンセプトを採用、３辺保護モールドで抉りにも強く、ハーフピッチコネクタの定番コネクタで、多彩なバリエーションと多くの実績があります。 ８８００シリーズのハイスタックタイプのコネクタです。産業機器などで、背の高い実装部品がある場合に有効です。実装高は、標準品として２０、２４，３０の３種類ですが、２０〜３０ｍｍの範囲であれば高さを任意に指定し特注品として対応することが可能です。
0.5mmピッチの省スペースで±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFAA シリーズは、Ｘ方向とＹ方向に可動することで 実装位置ズレを吸収する、0.5mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 20芯、60 芯 ■対応嵌合高さ ： 17mm、20mm ■コンタクトピッチ： 0.5mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1.27mmピッチ2ピースコネクタ 8806/8807シリーズ
８８シリーズは一貫して「縦２点接触ストレートビーム方式」の接触コンセプトを採用、３辺保護モールドで抉りにも強く、ハーフピッチコネクタの定番コネクタで、多彩なバリエーションと多くの実績があります。 ８８００シリーズの多極タイプのコネクタです。１２０〜２００極までを用意し、スタック、水平、垂直の３次元接続が可能となっています。フランジ付き、フランジなしタイプを用意し、お客様の多様なニーズに対応できます。１００極でリブを付けて強度を確保し、ハーフピッチながら最大２００極の多極化を実現しました。
高耐熱125℃・高耐振性！0.5型2mmピッチの車載インターフェイスコネクタをご紹介
『ZE05シリーズ』は、セットの小型化を実現する 省スペース設計の車載インターフェイスコネクタです。 環境温度125℃でご使用頂け、実車の強い振動が加わる 環境でも利用可能。 ケーブルの引き回しに強い構造となっております。 【特長】 ■省スペース（0.5型端子、2mmピッチ） ■高耐熱125℃ ■高耐振性 ■定格電流5A（単極通電）／2A（全極通電） ■リテーナによる引張強度40N確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
