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【事例紹介】従来の硬い超硬製コレットをゴムコレットに置き代えた結果、クラック、マイクロクラックの発生が０になった事例をご紹介。
オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツを取り扱っている会社です。 当社が提案した、センサーチップの移載工程での不良改善事例をご紹介します。 ■お客様の悩み ・クラック、マイクロクラックによる不良が50%発生している ・素材が脆弱なため、ダメージの少ないピックアップコレットが必要 ・移載装置の搬送速度は、最も遅い速度に設定したが改善されなかった ↓ ■提案 《超硬製コレットをゴムコレット(ラバーコレット)に置き代え》 結果、クラック、マイクロクラックの発生は無くなり、不良が"ゼロ"になった。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チップ持ち帰り不良の多さの原因がわからない方などにオススメ！
"チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない" "装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい" 貴社もこんなことでお困りではありませんか？ オルテコーポレーションが取り扱う「ゴムコレット」が、 お悩みを解決します。お気軽にご相談ください。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS用のコレットはないだろうか ■0.1ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造ラインで使われるコレットなら弊社にお任せ！シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズを種類豊富にご提案可能です
半導体製造ラインではコレットが使用されます。 コレットは、金属製、又は樹脂製ピックアップノズルでダイアタッチ時に チップ表面に傷がつく恐れがある場合に交換をお勧めします。 弊社ではシュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズが種類豊富にあります。 対応するホルダーとセットで使用し、現場で簡単に交換でき価格も安く経済的です。 半導体製造ラインでは、チップの移動が通常のコレットだと 移動が失敗する割合が約60％といわれております。 弊社の製品は、半導体の接触した際の静電気の発生のしづらさや、 素材の固さに注力しています。 弊社製品を取り入れたお客様では、 失敗の割合が1.7％と大幅に割合が減少できました。 その為、近年他素材からの置き換えのご要望をいただくことが多いです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1 辺最小150μm から対応！金型を新たに作ることなく希望サイズのゴムコレットをご提案
オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。 【新たな金型製作不要！ 1 辺最小 150μm からの特注サイズに対応】 工業製品のサイズが小型化していくのに伴い、半導体チップもますます小さなものが求められています。 ですがコレットサイズがチップに合わないことが原因で不良の発生が見受けられます。 従来、ゴムコレットを変更する場合は新たなサイズの金型製作とそのための費用が必要でしたが、 弊社の提供する独自の技術は金型を新たに作ることなく、希望サイズのゴムコレットを安価で製作できます。 ※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。
【課題】 ダイマント工程で半導体チップの持ち帰り不良が多発しており、 チップ持ち帰り不良を低減させる方法を探していました。 【改善結果】 チップ持ち帰り不良の低減が実現し、具体的には以下の改善がみられました。 1) ラバーノズルのライフ延長による経費削減 2) 他社ノズルでは使用前に焼き入れを行っていたが、行わなくても良くなった 3) 焼き入れ工数の削減 製品の仕様をお客様と一緒に検討し、迅速な対応を心掛けた結果、 ラバーノズルの表面状態に対して技術力があり製品も魅力的な点、 他社と比較しても安価であり製品ライフも長い点でお喜び頂きました。 ※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズを種類豊富にご提案可能です。
金属製、又は樹脂製ピックアップノズルでダイアタッチ時にチップ表面に傷がつく恐れがある場合にお勧めします。 シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズが種類豊富にあります。 対応するホルダーとセットで使用し現場で簡単に交換でき、価格も安く経済的です。 近年他素材からの置き換えが進んでいます。 【特長】 ■先端形状： 円形、長方形、正方形の３種 ■最小サイズ： 丸形 OD=0.21mm ID=0.076mm 正方形 L=0.152 W=0.152 ID=0.076 長方形 L=0.15 W=0.38 ID=0.25 （最小穴径0.076ｍｍより可能） ラバーチップ取り付け用ホルダーも加工いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体チップの材質や製造環境に適合するコレットの材質や硬さ、先端の形を独自に設計し、製造いたしております。
■製造可能なコレットの材質 ・超硬制ダイコレット ・樹脂コレット ・ゴムコレット（ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコンゴム） ・セラミックコレット ・ポーラス素材（多孔質素材）コレット ・次世代樹脂新材料 ■提供可能な形状 ・先端がとがったもの ・四角形 ・特殊形状 ・３Dプリントノズル
