1～3 件を表示 ／ 全 3 件
サブマウントに対し経験や知識が浅い通信業界の会社へ薄膜サブマウントを納品した事例をご紹介！
通信業界のお客様は、サブマウントに対しての経験や知識が浅いため、対等に 話ができずメーカーからの提案でほとんど仕様決めを行ったことで、後から 不具合が出るなどの問題がありました。 当社は、お客様の悩み事やご要望に対して、一つ一つ細かく技術的な説明や 検討を行い、その場でご提案できることについて提案。 その結果から、仕様書を作成し再度打ち合わせを持たせていただき、十分に 理解していただいたうえで仕様書を完成させ、納品することができ、非常に ありがたいお言葉をいただくことができました。 【事例概要（抜粋）】 ■サブマウントについての悩み ・サブマウントに対しての経験や知識が浅い ・探し当てたサブマウントメーカーとのビジネスで対等に話ができない ・メーカーからの提案でほとんど仕様を決め、後から不具合が出てしまった ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シャープエッジおよび反りのコントロールが可能なサブマウント
『CuWサブマウント』は、高出力LDモジュールのヒートシンク用途の サブマウントです。 LD接合時のアライメントおよび効率的な熱引きを実現するための シャープエッジおよび反りのコントロールが可能です。 またLD接合エリアへのAuSn蒸着において、余剰ハンダのコントロールも可能です。 【特長】 ■シャープエッジおよび反りのコントロールが可能 ■余剰ハンダのコントロールが可能 ■高出力半導体レーザ向け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高熱伝導率と絶縁性を両立！高出力半導体レーザ向けのサブマウント
『Cu-AlN-Cuサブマウント』は、高出力半導体レーザ向けのサブマウントです。 Cu-AlN-Cuの3層構造により、高熱伝導率と絶縁性を両立しています。 また、熱膨張率においても、Cuめっき部の厚みを最適値にコントロール することにより、LD素子とのCTEマッチングが可能で高出力化、長寿命化を 可能とします。 なお、形状においても、自由度の高い設計が可能です。 【特長】 ■CuめっきとAlNの複合構成により高熱拡散性と絶縁性を確保 ■熱膨張係数(CTE)をコントロール ■LD搭載面クリティカルエッジ部のプルバックが不要 ■AuSn・AuGeはんだ蒸着対応が可能 ■シャープエッジによりLDのアライメント性を向上 ■Cuの厚付け可能 （＜100μm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
