半導体ウエハー用サポート基板加工
10mm角でも加工方法により可能！試作開発時は1枚から加工させていただきます
武蔵野ファインガラスでは、半導体ウエハー用サポート基板の加工を承ります。 ホウケイ酸ガラス・無アクリルガラス・石英ガラスの基板をラインアップ。 矩形は最大370×470mm、円形は最大φ300mmで、10mm角でも加工方法により 可能です。 試作開発時は1枚から加工させて頂きますので、ご用命の際は当社まで お気軽にご相談ください。 【加工概要】 ■加工基板：ホウケイ酸ガラス・無アクリルガラス・石英ガラス ■加工サイズ：矩形最大 370×470mm、円形最大 φ300mm （最小サイズはご相談ください） ■厚み精度：TTV≦1μmが可能 ■加工数量：試作開発時は1枚から加工、量産対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：武蔵野ファインガラス株式会社
- 価格：応相談
