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「高周波用途 PTEF基板の加工」をご紹介！
TEFレジンの持つユニークな特性を最大限に活用した 多種類の商品郡により、長年にわたり電子工業分野に貢献してきた 米国ポリフロン社が行う、PTEF基板加工のご紹介です。 【特徴】 ○あらゆる形状への加工が可能 ○高い性能を生み出し、技術者の理想を現実にする ○マイクロ波/ミリ波分野での極低損失高周波基板として最適 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードして下さい。
相談に応じて柔軟な対応を致します！
当社は、プリント基板の2次加工を主な業務としています。 拡大鏡や実体顕微鏡を使ったプリント基板の外観検査だけでなく、 ルータ加工・プレス打抜き加工・組立ても行っております。 また、上記業務だけでなく、CD・DVD等の組立仕上げや自動車精密 金属部品の検査・仕上げも等にも対応致します。 【特長】 ■外観検査だけでなく仕上げ加工・組立てまで ■相談に応じた柔軟な対応 ■一般派遣業務の認可有り ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
ハイスピード・ハイクオリティ！4インチウェハ対応のセミオートスクライブ装置です。
加工軸・送り軸・カメラ軸がそれぞれ独立した4インチウェハ対応 セミオートスクライブ装置です。バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共にエアサスペンション効果によりツールのジャンピングが極めて少なくなります。また、駆動側の振動を減らすために、リニアサーボモータを搭載し、より精密なスクライブが可能になりました。 【特長】 ■高剛性設計・高スループット ■オートアライメント機能 ■エア制御によるツール加圧 ■リニアサーボモータの搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
10mm角でも加工方法により可能！試作開発時は1枚から加工させていただきます
武蔵野ファインガラスでは、半導体ウエハー用サポート基板の加工を承ります。 ホウケイ酸ガラス・無アクリルガラス・石英ガラスの基板をラインアップ。 矩形は最大370×470mm、円形は最大φ300mmで、10mm角でも加工方法により 可能です。 試作開発時は1枚から加工させて頂きますので、ご用命の際は当社まで お気軽にご相談ください。 【加工概要】 ■加工基板：ホウケイ酸ガラス・無アクリルガラス・石英ガラス ■加工サイズ：矩形最大 370×470mm、円形最大 φ300mm （最小サイズはご相談ください） ■厚み精度：TTV≦1μmが可能 ■加工数量：試作開発時は1枚から加工、量産対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のニーズに合わせて仕入れから出荷まで！Rコーナーカットにも対応！
株式会社ミツル光学研究所では、お客様のニーズに合わせた『LCDガラス基板加工』を 行っております。 各ガラスメーカーより仕入れた材料を、ニーズに合わせ切断、面取り、研磨等を施し、 お客様から指定された梱包形態に合わせ、全国各地のご指定場所へ輸送いたします。 面取り加工についてはガラス強度を上げるためRコーナーカット、R面取りの形状にも 対応しております。 【特長】 ■切断のみであれば1500×1500サイズまで対応可能 ■カラーフィルターの切断、成膜済み基板の切断にも対応 ■大型NC機によるガラスの再面取りやリサイズにも対応 ■最終出荷時に出荷ロット数に合わせた抜取検査を実施 ■光学顕微鏡、SEM-EDX等の測定機器あり ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
6インチウェハに対応したブレーク装置をご紹介します！ ブレードとテーブルを交換することで2インチから4インチウェハに対応可能。
ダブルアーム搬送により、ウェハのロード時間を短縮します。 また、視認性の向上により、画像認識時のマッチングエラーを減少させます。 【特長】 ■6インチウェハに標準対応 ■ブレーク認識機能搭載 ■リング搬送機能向上によるスループットの向上 ■画像認識機能向上による操作性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック基板やアルミナ基板など！精密な技術でつくられた製品の加工事例をご紹介
当社の精密な技術でつくられた製品の加工事例をご紹介いたします。 主な製品加工の事例としては、窒化ケイ素基板加工や穴加工部拡大が挙げられます。 材料の種類は、セラミック基板のほかにサファイア、石英、ジルコニアなども 対応可能です。お気軽にご相談ください。 【主な製品加工事例】 ■窒化ケイ素基板加工 ■穴加工部拡大 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極小径電極の採用や電極ピンの極狭小ピッチの対応も可能！寸法精度は極めて高精度
当社で行っている「貫通電極ガラス基板加工」についてご紹介いたします。 CCFLの封着技術を応用していて、高い気密性が確保されており、小型化に 対応した極小径電極の採用や電極ピンの極狭小ピッチの対応も可能。 また、長年にわたるガラス封着条件の研究により、電極ピンピッチの 寸法精度は極めて高精度となっております。 【特長】 ■貫通電極を備えたガラス基板 ■CCFLの封着技術を応用 ■極小径電極の採用や電極ピンの極狭小ピッチの対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品基板やセラミックス基板のスクライブ加工が可能なレーザスクライバーとしてご活用いただけます！
製品特徴 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 自社製ソフト、工法図形および工法パラメータがカスタイマイズ可能 【特長】 ■ 1μmの高精度な動作制御位置決め、PSO指定ジャンプ機能 ■ カスタマイズ生産プラットフォーム、各種サイズの基板に対応（50mm×60mm ~ 80mm×84mm） ■ 自社設計の機械システムと視覚システムの協働により、±0.75μm/70mmの直線度と±1μmの位置決め精度を実現 ■ 高速なスクライブ効率、6070サイズ、0201規格、1枚の表裏面スクライブ総効率200秒 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密加工で未来を創る：電子デバイスとプラスチックの可能性を最大限に引き出す
加工内容,主要製品・技術の特長 電気関係組立て、電気・配線。光端末加工、センサーマット製造、プリント基板/FPC基板加工。ハンダ作業に強みがあり、部品の後付けや修正のプロが多数在籍しています。また、CNC旋盤を導入し、プラスチック製品の切削加工にも対応可能です。
