10mm角でも加工方法により可能！試作開発時は1枚から加工させていただきます
武蔵野ファインガラスでは、半導体ウエハー用サポート基板の加工を承ります。 ホウケイ酸ガラス・無アクリルガラス・石英ガラスの基板をラインアップ。 矩形は最大370×470mm、円形は最大φ300mmで、10mm角でも加工方法により 可能です。 試作開発時は1枚から加工させて頂きますので、ご用命の際は当社まで お気軽にご相談ください。 【加工概要】 ■加工基板：ホウケイ酸ガラス・無アクリルガラス・石英ガラス ■加工サイズ：矩形最大 370×470mm、円形最大 φ300mm （最小サイズはご相談ください） ■厚み精度：TTV≦1μmが可能 ■加工数量：試作開発時は1枚から加工、量産対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、ガラス基板切断加工やガラス基板エッチング加工を行っております。 受託加工のみならず加工に関するご相談にも対応させていただき、 また、試作から量産までお客様のニーズにお答えします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。