電子部品基板やセラミックス基板のスクライブ加工が可能なレーザスクライバーとしてご活用いただけます！
製品特徴 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 自社製ソフト、工法図形および工法パラメータがカスタイマイズ可能 【特長】 ■ 1μmの高精度な動作制御位置決め、PSO指定ジャンプ機能 ■ カスタマイズ生産プラットフォーム、各種サイズの基板に対応（50mm×60mm ~ 80mm×84mm） ■ 自社設計の機械システムと視覚システムの協働により、±0.75μm/70mmの直線度と±1μmの位置決め精度を実現 ■ 高速なスクライブ効率、6070サイズ、0201規格、1枚の表裏面スクライブ総効率200秒 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(抜粋)】 自社製CWファイバーレーザー＋ソフトウェアを搭載 ■ 熱的効果の影響が少なく、盛上りは5μm以下 ■ 上下カメラによる高精度な位置合わせ、表裏面のマーキング繰り返し精度は±5μm以内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
詳細情報
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UVスクライビング 2D上面図
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IRスクライビング 2D上面図
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UVスクライビング 2D上面図
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IRスクライビング 2D上面図
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ス小ッ深さ 0.0755mm
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企業情報
当社は、深圳JPTオプトエレクトロニクス社の日本法人として、 レーザー関連機器の販売及びメンテナンスを行っております。 レーザー発振器及びレーザーシステムを日本のお客様に役立てていただけるよう、 お客様が必要とする機能とサービスを提供させていただきます。
