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ジェットディスペンサ×株式会社進和 - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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超高粘度対応 ジェットディスペンサー 【3300A】

高粘度材料もお任せ! 塗布の可能性を拡げるディスペンサー

各業界の幅広いアプリケーションにご対応可能(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)な ジェットディスペンサー(QJC3300A)をご紹介。 不安定になりがちな高粘度材料も精密に塗布します。 さらに微小性・スピードも備え、生産性も期待できます。 【特長】 ◆0.001mg以下の吐出能力 ◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現  →フリップチップ / 基板側への液剤飛び散りを抑制 ◆高速ディスペンシングを実現(他社比較:1.5~2倍の処理能力) ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 【アプリケーション】 ◆フリップチップアンダーフィル / BGAアンダーフィル ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/フリップチップLED他) ◆クリーム半田(MIN:170μm) ◆Agペースト ◆防湿材(コンフォーマルコーティング) ◆UV硬化樹脂   他 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい

  • 特殊ポンプ

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【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー

φ150μm、φ110μmドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μm、φ110μmドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。 様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広い用途に適応します。 無償サンプルテストも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せください。 【応用製品】 ■フレキシブル基板(反り・伸縮など印刷が困難な基盤) ■コネクタ内部の部品搭載(立体構造) ■0402/0201 チップ部品実装 ■各種モジュール/LEDモジュール 等々 【無償サンプルテストの主な実施内容】 ■塗布重量精度 / 塗布形状 / サイクルタイム 等々   ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

  • 基板加工機

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