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焼き付いたフラックスを確実に除去でき、低臭気・低ランニングコスト！
ATRON SP 300 は水系のアルカリ性界面活性剤で、特にリフロー炉部材、パレットなどから焼きついたフラックスを除去するために開発されたものです。 【特長】 ■パレット・リフロー炉部品などの固着したフラックス洗浄に好適 ■液の長寿命化によるコスト・入替の手間などの削減、洗浄性能の安定化 ■低揮発性・低臭気による労働環境の改善 ■ATRON SP 300（希釈品）は水系のため引火性がなく、作業安全性の改善 ■低VOCのため、地球環境保全への貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
脱IPA、安全で環境に優しい！不織布に対する優れた濡れ性により、クリーム半田の裏周りを大幅に軽減。
VIGON UC 160は、メタルマスクのクリーム半田を除去するため専用設計された印刷機内用水系洗浄剤です。 不織布に対する優れた濡れ性を持っており、洗浄性が向上し、クリーム半田の裏周りを大幅に軽減させます。 その結果、基板上の半田ブリッジを抑制することができ、信頼性の高い印刷結果をもたらします。 また、健康及び安全性にも優れているため、IPAの代替に理想的な製品です。 【特長】 ■プリンタ内メタルマスク裏拭洗浄 ■環境に優しく安全性の高い水系洗浄 ■ペーストの印刷性に悪影響なし ■ペーパーの使用量低減による工程コストメリット ■高い洗浄性による不良率の低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
クリーム半田やSMTボンドを除去！水系洗浄剤のため引火点がなく、高い安全性。
VIGON SC 202は、メタルマスク洗浄においてクリーム半田やSMTボンドを確実に除去する水系洗浄剤です。 また、印刷ミス基板の洗浄にも優れています。 スプレー洗浄機及び超音波洗浄機での使用を推奨します。 【特長】 ■樹脂・接着剤・インキ・はんだペースト・フラックス汚れを効果的に除去 ■水系洗浄剤のため引火点がなく防爆仕様不要 ■１液で洗浄・リンス可能 ■界面活性剤非含有 ■ハロゲン化合物含有なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
洗浄が必須とされていたのはなぜか。無洗浄はんだの洗浄需要などについて解説
当資料では、はんだの進化と洗浄についてご紹介しております。 なぜはんだ付けを行なった後、製品の洗浄が必要とされていたのか の解説や、無洗浄はんだを洗浄することはなぜ難しいのかについて掲載。 また、はんだの金属組成や、MPC洗浄剤の無洗浄はんだへの対応力に ついてもご紹介しております。是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■文明発展の立役者「はんだ」の軌跡 ■洗浄が必須とされていたのはなぜか？ ■はんだの金属組成 ■無洗浄はんだの洗浄需要はなぜ生じるのか？ ■「無洗浄はんだ」の洗浄が難しいのはなぜか？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
既存洗浄方式の限界、難関洗浄への挑戦！低スタンドオフの洗浄などについて解説
当資料では、「低スタンドオフ」を例として、難化しつつある洗浄に 対しての実情とそれを解決する当社洗浄プロセスをご提案しております。 多方面での技術的革新がなされる昨今で、エレクトロニクス洗浄は 新たな段階に進んでおり、「難化」しております。 洗浄需要の背景とポイントや洗浄方式の重要性などについて 解説しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに～洗浄需要の動向変化～ ■洗浄の難化－製品の高性能化－ ■低スタンドオフの洗浄需要の背景とポイント ■低スタンドオフの洗浄 ぬれ性・洗浄性の確保 ■MPCを用いた洗浄のメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタル社会は新たな境地へ！5G下に求められるパワー半導体の姿や洗浄工程の重要性などを掲載
当資料は、5Gにおけるフラックス洗浄の課題について解説しております。 注目を浴びる5Gの展望と、未来世界には欠かせない1つである 「パワー半導体」にスポットをあてご紹介。 5G下に求められるパワー半導体の姿や「洗浄工程」の重要性、 洗浄課題に向けた取り組みなどを掲載しております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■5Gの展望 ■5G下に求められるパワー半導体の姿 ■パワー半導体＝「洗浄工程」の重要性＝ ■パワー半導体における洗浄課題に向けた取り組み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄後評価が問われる時代に！外観検査以外の有効な分析手法などを掲載
当資料は、フラックス洗浄後の清浄度評価方法について解説しております。 既存の主流評価方法としては、信頼性評価をパスした後、実際の製造工程 ではAOIによる外観検査を行うことで、製品不良の可否を判断しており、 製品検査後において不良が生じてしまう事例が増加している現状があります。 このような事例の発生要因と、外観検査以外の有効な分析手法に関して ご紹介しておりますので是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■洗浄技術と同様に洗浄後評価が問われる時代に ■フラックス残渣成分の多様化 ■複合化した成分の切り分けと分析手法 ■今後の展望・洗浄の付加価値 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
代表的な方式はスプレー(シャワー)・超音波・噴流！フラックス洗浄について解説
当コラムでは、フラックス洗浄方法を検討する上で、ポイントの1つである 「洗浄方式」の種類と選定方法についてご紹介します。 フラックス洗浄とは、プリント基板、パワーモジュール、半導体パッケージ、 リードフレームなどを保護しながらフラックス残渣(コンタミ)を 除去する事です。 フラックス残渣があることにより、マイグレーションの発生やモールディング の密着不良などの不具合が起きる可能性があり、フラックス洗浄が必要な ケースがあります。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板洗浄の必要性・イオン残渣や金属塩の影響を含む最新の課題・分析手法も解説します。
基板洗浄とは？ 基板洗浄は不要？ フラックス洗浄が必要な分野 などを詳しく解説しています。 日本では、無洗浄ペーストを採用しているケースが多いですが、 高信頼性を確保するためには、洗浄は必須となってきています。 イオン残渣・金属塩の影響による絶縁抵抗性など、 最新の洗浄課題も当コラムでご案内。 こんな方へおすすめ！ *「洗浄しているのに不良が出る」原因を探りたい * 最新の洗浄課題・評価基準が知りたい * 基板洗浄を社内で説明・展開したい方 など 続きは関連リンクからご覧ください。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点なし！中性水系洗浄剤 銅表面の酸化膜除去にも優れます
『VIGON PE 180』は、スプレー装置用にてパワーエレクトロニクスや プリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。 フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材料適合性を示す ■MPC 組成によりリンス性が良好 ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料適合性にも優れる！ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去し後工程を最適な表面状態に仕上げることが可能
『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパッシベーションへのアタックもない ■活性化された表面を一定期間保持 ■引火点がなく、低臭気のため、防爆仕様なしで浸漬洗浄槽に導入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いコンタミ許容量！長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減
『VIGON A 201』は、低スタンドオフ部品下部など微細空間において スプレー洗浄で優れた性能を発揮するフラックス洗浄剤です。 低濃度で使用し、MPCベース洗浄剤である当製品は共晶・鉛フリー 無洗浄はんだのフラックス残渣除去に特に好適。 洗浄後に添加物なしで光沢のあるはんだ接合面を保ちます。 また、フリップチップおよびCMOSから粘着性フラックスを 除去するのに適しています。 【特長】 ■低スタンドオフ部品もきれいに洗浄できる ■特に鉛フリー無洗浄はんだに効果的 ■洗浄後の基板上はんだ付け部の光沢を保る ■長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減 ■リンスが簡単で、表面に残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
浸漬洗浄での使用も適した製品！リンス回数を減らすことができます
『VIGON N 640』は、プリント基板のフラックス除去のために専用設計 された中性洗浄剤です。 バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適。一般に除去するのが難しい 先進のクリーム半田やフラックスに対して優れた洗浄性があります。 また、銅やニッケルなどの感作性の高い金属との優れた材料適合性も 持ち合わせています。 【特長】 ■バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適 ■運用性に優れ、タンクとチャンバー間の濃度を一定に保つ ■除去するのが難しいクリーム半田にも効果的 ■イオン交換水で簡単にリンスを行うことができる ■中性のため高い材料適合性がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレー洗浄工程用！銅やアルミなどの感作性の高い金属に対し材料適合性が優れます
『VIGON N 680』は、水系で、スプレー洗浄(インライン・バッチ)用に 専用設計された中性洗浄剤です。 電子基板から多様なフラックス残渣を除去し、低スタンドオフ部にも 非常によく浸透して洗浄することが可能。 さらに感作性の高い銅などの金属に対しても優れた材料適合性があります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■特に低スタンドオフ部品下部の洗浄に優れる ■高いリンス性が広い適用範囲をもたらす ■銅やアルミなどの感作性の高い金属に対し材料適合性が優れる ■工程によっては低濃度でも十分な効果がある ■中和処理なく廃水処理へ送り込みできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弱アルカリ性フラックス洗浄剤、リンス性に優れ泡立ちせず、スプレーや浸漬装置用に好適！
『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された 水系弱アルカリ性洗浄剤です。 感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、 さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、 ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去 ■弱アルカリ性で、特にダイや感作性が高い金属への材料適合性に優れる ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ■様々なタイプのスプレー装置でご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
