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洗浄性と安全性の両立！電子デバイス洗浄剤の見直しに必読
本資料では、SDGs達成のため電子デバイスにはどのような要求があり、 SDGsの視点から考えた電子デバイスの洗浄はどのようにあるべきなのかを 解説しております。 「低リスク性能＋洗浄性能を両立させた洗浄がしたい」「電子デバイスに 求められている洗浄技術が知りたい」といったお悩みにおすすめです。 「電子デバイス洗浄とSDGs」についてや、「電子デバイス向け洗浄剤に 求められる低リスク化」などといった内容を掲載しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■電子デバイス洗浄とSDGs ■電子デバイス向け洗浄剤に求められる低リスク化 ■電子デバイス洗浄剤に求められる洗浄性能 ■洗浄をより確実にするための「化学分析」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超音波・噴流装置向け水系フラックス洗浄剤。優れた洗浄性・環境対応型！
VIGON US は、特に超音波や噴流、遠心分離洗浄装置向けの水系洗浄剤です。 電子基板やフリップチップ、CMOSからのすべてのタイプのフラックス残渣を除去します。 【特長】 ■超音波・噴流で優れたフラックス洗浄性能 ■水系のため低VOCで環境対応 ■フリップチップ・BGA洗浄に実績あり ■フラックス分離除去性能のため洗浄液の長寿命化 ■引火点なし、高い作業安全性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
焼き付いたフラックスを確実に除去でき、低臭気・低ランニングコスト！
ATRON SP 300 は水系のアルカリ性界面活性剤で、特にリフロー炉部材、パレットなどから焼きついたフラックスを除去するために開発されたものです。 【特長】 ■パレット・リフロー炉部品などの固着したフラックス洗浄に好適 ■液の長寿命化によるコスト・入替の手間などの削減、洗浄性能の安定化 ■低揮発性・低臭気による労働環境の改善 ■ATRON SP 300（希釈品）は水系のため引火性がなく、作業安全性の改善 ■低VOCのため、地球環境保全への貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
引火点がなく安全、低VOCで環境に良い！液寿命が長く、洗浄性が安定した水系フラックス洗浄剤
ATRON SP 200は水系のアルカリ界面活性剤系洗浄剤で、パレットやフラックス回収装置向けに焼き付いたフラックス除去用として開発されたものです。 メタルマスクからクリーム半田を除去することも可能です。 スプレー、超音波、エアーバブリング装置などの使用に適しています。 【特長】 ■パレット・リフロー炉部品などの固着したフラックス洗浄に最適 ■液の長寿命化によるコスト・入替の手間などの削減、洗浄性能の安定化 ■低揮発性・低臭気による労働環境の改善 ■水系のため引火性がなく、作業安全性の改善 ■低VOCのため、地球環境保全への貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高性能制御基板のフラックス洗浄について！洗浄ノウハウをご紹介
高性能制御基板のフラックス洗浄において、有機溶剤系洗浄剤×噴流方式を 採用していました。 この方法で基板の露出表面は洗浄できていましたが、スタンドオフが20μmを 下回っている部品下部を完全に洗浄できず、必要となる性能が 発揮されないという不良が発生していました。 本ページでは、この課題を解決した方法についてご紹介します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料は先端電子部品の洗浄技術について解説した技術資料です。
材料適合性にも優れる！ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去し後工程を最適な表面状態に仕上げることが可能
『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパッシベーションへのアタックもない ■活性化された表面を一定期間保持 ■引火点がなく、低臭気のため、防爆仕様なしで浸漬洗浄槽に導入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いコンタミ許容量！長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減
『VIGON A 201』は、低スタンドオフ部品下部など微細空間において スプレー洗浄で優れた性能を発揮するフラックス洗浄剤です。 低濃度で使用し、MPCベース洗浄剤である当製品は共晶・鉛フリー 無洗浄はんだのフラックス残渣除去に特に好適。 洗浄後に添加物なしで光沢のあるはんだ接合面を保ちます。 また、フリップチップおよびCMOSから粘着性フラックスを 除去するのに適しています。 【特長】 ■低スタンドオフ部品もきれいに洗浄できる ■特に鉛フリー無洗浄はんだに効果的 ■洗浄後の基板上はんだ付け部の光沢を保る ■長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減 ■リンスが簡単で、表面に残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします
『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れる ■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる ■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に使用可能な優れた洗浄力かつ長寿命！
ZESTRON FA+は電子部品、セラミック複合基板、パワーモジュール及びリードフレームからあらゆる種類のフラックス残渣を洗浄するため開発された溶剤系洗浄剤です。 優れた洗浄性を持ち、コンタミ許容量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。 【特長】 ■優れた洗浄力、長い洗浄液寿命 ■ハロゲンフリー・生分解性 ■パワーモジュール、リードフレームベースのディスクリート、パワーLED のワイヤボンディング/モールディングの品質を向上 ■フリップチップ・CMOS から粘着性フラックスをすべて除去することにより、ボイドのないアンダーフィルをもたらし、画像解像度を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
一液で、高品質な洗浄を実現、安価で回収率も高く、「品質と経済性を両立」させた高性能洗浄剤 ”スカイクリーン”。
油性・水溶性脱脂洗浄、基板・高機能デバイス用フラックス洗浄、光学レンズ、樹脂、パーティクル洗浄など、様々な洗浄ニーズに豊富な洗浄剤ラインアップでお応えする環境対応型の１液高性能洗浄剤です。 《作業環境と地球環境に優しい≫･･･オゾン破壊、地球温暖化の懸念なし、 ＰＲＴＲ法、安衛法・有機則などに非該当、ＲｏＨＳ規制クリア。 《高品質》･･･様々な汚れに対応する優れた洗浄力と乾燥性、豊富な洗浄剤ラインアップで幅広い洗浄分野をカバー。 《低ランニングコスト》･･･蒸留再生によるリサイクル洗浄が可能、高い回収率と液単価も安価で経済性に優れます。 （⇒ラインナップ詳細はダウンロードまたはコメント記入の上、お問い合わせください。）
既存洗浄方式の限界、難関洗浄への挑戦！低スタンドオフの洗浄などについて解説
当資料では、「低スタンドオフ」を例として、難化しつつある洗浄に 対しての実情とそれを解決する当社洗浄プロセスをご提案しております。 多方面での技術的革新がなされる昨今で、エレクトロニクス洗浄は 新たな段階に進んでおり、「難化」しております。 洗浄需要の背景とポイントや洗浄方式の重要性などについて 解説しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに～洗浄需要の動向変化～ ■洗浄の難化－製品の高性能化－ ■低スタンドオフの洗浄需要の背景とポイント ■低スタンドオフの洗浄 ぬれ性・洗浄性の確保 ■MPCを用いた洗浄のメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1液で洗浄・乾燥が行え、蒸留再生によるリサイクルが可能で、 低ランニングコストを実現、コストにも優しい洗浄剤です。
MKシリーズ MK−1、MK−2、 MK−5、MK−7、MK-30は、炭化水素とグリコールエーテルで構成された高溶解力タイプの洗浄剤です。
微細化によるフラックス洗浄のトレンド！微細接合品における技術的ポイントなどをご紹介
エレクトロニクス実装とは、電子部品を基板に取り付ける技術のことを 指します。 具体的には、半導体や抵抗、コンデンサなどの部品をプリント基板に接合し、 電気回路を構成する工程です。 これらの部品サイズは製品の高性能化と省スペース要求に伴い、より小型化 される傾向にあり、それに応じて微細接合技術も進化しています。 並行し洗浄プロセスにも大きな影響を与えています。接合技術の進化と 微細接合における洗浄について解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【共同研究】形態変化と洗浄性への影響を共同研究！詳しい解説と画像でご紹介
進化し続ける無洗浄タイプのはんだペーストですが、5GデバイスやEV向けの 高出力パワーデバイスなどの分野では発生する熱量が大きく、環境的負荷が 増すことで、安定化しているフラックス残渣であっても、長期にわたる 経年変化を注視する必要があります。 昨今の市場トレンドで高機能電子デバイスは小型化により部品間の距離が 狭まり、短時間での高速演算や容量アップに伴い大電流・高電圧と なった事で、以前は問題とならなかった僅かなフラックス残渣であっても、 様々な問題を引き起こすリスクがあるため、高信頼性デバイスにおいては、 無洗浄タイプのフラックス残渣であっても洗浄が必要となる場合があります。 高性能はんだペーストを開発されている弘輝様と共に、はんだ接合後の フラックス残渣における形態変化と洗浄性への影響を共同研究いたしました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
乾燥工程や廃液処理の手間が不要！複雑な形状でも傷をつけず、高効率に洗浄できるドライ洗浄装置
ドライアイススノー洗浄システム「Quick Snow」～パラレルリンク型高速確度制御装置搭載型～はエア・ウォーターの液化炭酸ガスを使ったドライアイススノー精密洗浄システムの技術と、ＮＴＮのパラレルリンク型高速角度制御装置の技術を融合した微細洗浄装置です。 ノズルの向きを滑らか、かつ素早く操作しながら複雑な形状でも傷をつけず、高効率に洗浄できることが特長です。 【特長】 １． 非常に滑らかなノズルの動きで高性能なドライ洗浄を実現 ２．対象物へのダメージレス ３．乾燥工程不要によるサイクルタイム短縮 ４．メンテナンス性向上(コンパクトな配線の取り回し） 【用途】 自動車部品や半導体・電子制御部品など複雑形状品の精密洗浄 ※デモをご希望の方は、お問い合わせフォームより「デモ希望」と明記の上、お問い合わせ下さい。 ※「QuickSnow」のカタログは、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
