スパッタリング成膜
高エネルギーを利用して材料そのものを叩き出す、再現性に優れた成膜技術！
スパッタリング法は、プラズマ等により高いエネルギーをもった粒子（アルゴン）を成膜材料（ターゲット）に衝突させ、 その衝撃で材料成分をたたき出し、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させることで、薄膜を形成する方法です。 弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、 スパッタリング法によるコーティングサービスも行っております。 現在、スパッタリング法での対応膜種は、Ti、TiN、TiCの３膜種とさせていただいております。
- 企業：東邦化研株式会社
- 価格：応相談
