高エネルギーを利用して材料そのものを叩き出す、再現性に優れた成膜技術！
スパッタリング法は、プラズマ等により高いエネルギーをもった粒子（アルゴン）を成膜材料（ターゲット）に衝突させ、 その衝撃で材料成分をたたき出し、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させることで、薄膜を形成する方法です。 弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、 スパッタリング法によるコーティングサービスも行っております。 現在、スパッタリング法での対応膜種は、Ti、TiN、TiCの３膜種とさせていただいております。
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基本情報
■対応膜種：Ti、TiN、TiC ■最大搭載可能サイズ：φ12インチ×t50mm ■対応可能基板 ・Si Wafer ・ガラス ・フィルム ・セラミックス ・金属材（材質により制限させていただく場合があります） 他
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企業情報
弊社ではイオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる 機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。 発足当初より導電性や絶縁性、耐食性など『機能性薄膜』に重点を置き、 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、 試作・開発・研究などの少量から、中小ロットの生産まで、 幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。 現在、Φ３００mmサイズの小型機から １０００mm×９００mmの成膜エリアを持つインライン方式の量産機まで 計11台の成膜装置が稼動しております。 なお、お客様からお預かりした基板の開封から成膜品の梱包までの 全工程をクリーンル―ム内で行っております。 機能性薄膜をご検討の際は、お気軽にお声掛けください！ 柔軟な対応と35年以上の実績をもとに、お客様のご要望にお応えします！ ※HPに展示会出展情報も記載しております。 ぜひご覧ください。