RAM クラスター型スパッタリング成膜装置
拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス等、追加搭載可能
RAMクラスター スパッタリングシステムは、 RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード）が搭載されたクラスター型スパッタリング装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成膜を行います。 拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス等、追加搭載可能。 また、25段多段ラック式のロードロックを搭載し、多種多様な成膜レシピをスロットごとに 自動で成膜することができ、あらゆる研究開発に対応できます。
- 企業：京浜ラムテック株式会社
- 価格：応相談
