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スパッタリング成膜装置×プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 【特長】 ■独自の技術で全ての金属、酸化物ターゲットに対応 ■面サイズは1mmx1mmから300mmx560mm、厚さは25mmまで対応可能 ■異なるサイズへの成膜でも、ハードウェア・ソフトウェアの変更が不要 ■ヨーロッパ各国の研究機関から推薦状をいただいたThin Film Equipment ※英語版資料をダウンロードいただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • スパッタリング装置

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イオンアシスト・スパッタリング成膜装置

耐摩耗性コーティング業界のエンジニアに!膜応力の精密なコントロール性

当社では、研究開発から小規模量産まで対応可能な「イオンアシスト・ スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 本装置は、半導体デバイス、ナノテクノロジー、強誘電性・強磁性薄膜、 超伝導薄膜など、幅広い分野への応用が可能です。 特に、バイアス・スパッタリングの代替技術として、緻密かつ高密着性の 薄膜成膜を実現し、膜応力の制御も容易。さらに、最大基板温度800℃までの 高温成膜に対応しており、絶縁性基板への成膜も可能です。 【特長】 ■高温基板加熱機構とイオンアシスト効果により、緻密かつ密着性の  高い薄膜を提供可能 ■熱伝導性に優れたウェーハキャリア ■合金成膜、反応性スパッタによる酸化物、窒化物の成膜に対応 ■イオン源は強い指向性と集中イオンエネルギーバンド幅を有する  エンドホール型(カウフマン型)を使用 ■ラボスケールから小規模量産に対応し、緻密性と密着性に優れた薄膜成膜 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • スパッタリング装置

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