WETプロセス装置 マルチスピンプロセッサー
スピン＆スプレーを併用し、高精度で均一なプロセスを実現しました。
WETプロセス装置 マルチスピンプロセッサーは、基板をスプレー方式にて現像/エッチング/乾燥処理を行ないます。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○スピン＆スプレー併用により高精度で均一なプロセスを実現 ○ダブルハンドロボットによる搬送 ○現像/エッチング/乾燥等のプロセスを並列処理 ○カップ洗浄機能付 ○N2ブローと高速スピン回転により短時間での乾燥を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社電子技研
- 価格：応相談
