枚葉自動マルチスピンプロセッサー
リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能
カセットをローダーにセットし、耐薬仕様のクリーンロボットにて基板の搬送を行います。 チャンバーAでケミカル処理、チャンバーBでリンス、スピン乾燥し、アンローダにセットしたカセットへ収納する、枚葉自動マルチスピンプロセッサーです。
- 企業:株式会社カナメックス 厚木工場
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年07月30日~2025年08月26日
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リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能
カセットをローダーにセットし、耐薬仕様のクリーンロボットにて基板の搬送を行います。 チャンバーAでケミカル処理、チャンバーBでリンス、スピン乾燥し、アンローダにセットしたカセットへ収納する、枚葉自動マルチスピンプロセッサーです。
スキャン時には周速制御による均一性向上も可能!従来より多数の御使用を戴き実績も豊富
現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理を 従来型のSpinにて行う装置のご紹介です。 基板品種により現像、エッチングの処理時スプレー又はパドルの レシピ選択ができ、スキャン時には周速制御による均一性向上も可能。 本機は低コストで、従来より多数の御使用を戴き実績も豊富ですが、 循環再利用のプロセスには2チャンバーでの対応が必要となります。 廃液・排水、排気のきちんとした分離対応が必要な場合には、 新型のUDS式装置で対応いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1台あればコーティング・洗浄・エッチングなど様々なプロセスに対応ができる!薬品に強く汚れもカンタンに落とせる!
コーティング、洗浄、エッチング、それぞれの工程を別機で処理していて工数がかかっていて短縮したい…そんなお悩みをお持ちの方いらっしゃいませんか。 協同インターナショナルの樹脂製多目的スピンプロセッサ『POLOS』が解決します。 1台でコーティング、洗浄、エッチングなど、さまざまなプロセスに対応可能です! またデスクトップタイプ、ミニウェットステーションとタイプも選べます。 【特 長】 ■全て樹脂製のスピンプロセッサだから… ・使いやすい=汚れても簡単に洗浄できる ・多目的に使える=エッチング、現像、スピンドライなど ・薬品に対して強い!(ポリプロピレン or テフロン) ■ブラッシュレスモーター採用だから ・重い基板でも正確に回転 ・加速スピード設定や逆回転・パドル操作の設定が可能 ・回転数は、最大12000rpm。高粘度の材料コートが可能 ■豊富なオプションや拡張性があるから… ・チップサイズから大型基板(□1000mm)まで対応 ・真空チャック、メカニカルチャックなど多様な保持方法など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
スピン&スプレーを併用し、高精度で均一なプロセスを実現しました。
WETプロセス装置 マルチスピンプロセッサーは、基板をスプレー方式にて現像/エッチング/乾燥処理を行ないます。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○スピン&スプレー併用により高精度で均一なプロセスを実現 ○ダブルハンドロボットによる搬送 ○現像/エッチング/乾燥等のプロセスを並列処理 ○カップ洗浄機能付 ○N2ブローと高速スピン回転により短時間での乾燥を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能
カセットをローダーにセットし、耐薬仕様のクリーンロボットにて基板の搬送を行います。 チャンバーAでケミカル処理、チャンバーBでリンス、スピン乾燥し、アンローダにセットしたカセットへ収納する、枚葉自動マルチスピンプロセッサーです。
R&Dからパイロット生産への移行に適切なInception
■ 量産ベースとなるプロセス開発に安定したプロセスを実現 ■ 最短のプロセス開発を可能にする柔軟性の高いソフトウェア ■ 標準仕様でタンク2基を搭載し多様なプロセスをサポート ■ エッチングレート100Å/Secにおいても優秀なユニフォーミティ ■ 搬送系はマニュアル・自動に対応 ■ 初期投資が抑えられる ■ 省スペース ■ 小ロット生産向け ■ 酸とソルベントのプロセス ■ スピンナーでは実現できない複合的搬送システム ■ エッチングユニフォーミティーはバッチタイプを凌ぐ ■ タンクは2~4基搭載可能 ■ 200mm ウェハまで対応 ■ 個別の薬液系統に対し可動式スプレーアームを2式まで搭載 ■ 純水とN2にそれぞれボトムスプレーノズルを準備 ■ 外部から機体後部に各種薬液を供給スピンドライを用いた高速冷却エッチングでパーティクルを制御