枚葉自動マルチスピンプロセッサー
リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能
カセットをローダーにセットし、耐薬仕様のクリーンロボットにて基板の搬送を行います。 チャンバーAでケミカル処理、チャンバーBでリンス、スピン乾燥し、アンローダにセットしたカセットへ収納する、枚葉自動マルチスピンプロセッサーです。
- 企業:株式会社カナメックス 厚木工場
- 価格:応相談
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リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能
カセットをローダーにセットし、耐薬仕様のクリーンロボットにて基板の搬送を行います。 チャンバーAでケミカル処理、チャンバーBでリンス、スピン乾燥し、アンローダにセットしたカセットへ収納する、枚葉自動マルチスピンプロセッサーです。
スピン&スプレーを併用し、高精度で均一なプロセスを実現しました。
WETプロセス装置 マルチスピンプロセッサーは、基板をスプレー方式にて現像/エッチング/乾燥処理を行ないます。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○スピン&スプレー併用により高精度で均一なプロセスを実現 ○ダブルハンドロボットによる搬送 ○現像/エッチング/乾燥等のプロセスを並列処理 ○カップ洗浄機能付 ○N2ブローと高速スピン回転により短時間での乾燥を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能
カセットをローダーにセットし、耐薬仕様のクリーンロボットにて基板の搬送を行います。 チャンバーAでケミカル処理、チャンバーBでリンス、スピン乾燥し、アンローダにセットしたカセットへ収納する、枚葉自動マルチスピンプロセッサーです。
R&Dからパイロット生産への移行に適切なInception
■ 量産ベースとなるプロセス開発に安定したプロセスを実現 ■ 最短のプロセス開発を可能にする柔軟性の高いソフトウェア ■ 標準仕様でタンク2基を搭載し多様なプロセスをサポート ■ エッチングレート100Å/Secにおいても優秀なユニフォーミティ ■ 搬送系はマニュアル・自動に対応 ■ 初期投資が抑えられる ■ 省スペース ■ 小ロット生産向け ■ 酸とソルベントのプロセス ■ スピンナーでは実現できない複合的搬送システム ■ エッチングユニフォーミティーはバッチタイプを凌ぐ ■ タンクは2~4基搭載可能 ■ 200mm ウェハまで対応 ■ 個別の薬液系統に対し可動式スプレーアームを2式まで搭載 ■ 純水とN2にそれぞれボトムスプレーノズルを準備 ■ 外部から機体後部に各種薬液を供給スピンドライを用いた高速冷却エッチングでパーティクルを制御