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5G表面波フィルタやパワーモジュール放熱基板等を想定し、取り組んでいます
株式会社友電舎では、様々なセラミック素材へ、密着性の高いめっきを 行う技術・用途開発に取り組んでおります。 現在、釉薬がリチア系セラミック、チタン酸バリウムについて、 密着性のあるめっきを形成。チタン酸バリウムについては、 めっき形成後、レーザによりパターンを形成します。 試作対応を承っております。セラミックへのめっき試作を ご検討されている場合は、お気軽にご相談ください。 【めっき仕様(開発・試作実績)：リチア系セラミックス】 ■無電解ニッケル-ボロン(Ni-B)：～0.2μ ■無電解ニッケル-ボロン(Ni-B)めっき上に銀めっき(Ag)：20～30μ ■樹脂の材質：リチア系セラミックス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い電気絶縁性！半導体デバイスの性能向上を実現するめっき技術のご紹介をいたします
当社の『セラミックスへのめっき』は、高い電気絶縁性を持ち、 放熱性に優れています。 回路形成工法が、回路表面がフラットであり表面実装性に優れている 「サブトラクティブ法」と、銅パターンの狭ピッチ化が可能な 「セミアディティブ法」の2種類あります。 貫通穴へのめっきもでき、アルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛などの 素材に対応可能です。 【特長】 ■高い電気絶縁性 ■高熱伝導率 ■放熱性に優れる ■低熱膨張率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックメッキは耐摩耗性に優れた特殊なメッキ！硬度をHv400程度からHv900に向上！
包装機械のシール部に使用されるシーラーにて非粘着を確保しつつ、 耐摩耗・耐久性の高い処理を要求された事例をご紹介します。 非粘着性のあるPTFEメッキを使用していますが、硬度がHv400程度とあまり 高くなく、耐久性に問題がありました。 そこで、当社の『セラミックメッキ』を採用。硬度がHv900と耐摩耗性を 向上する事ができました。 また、非粘着性能も窒化ホウ素の微粒子の働きで接触面積を小さくし、 非粘着性も確保できています。 【問題解決のポイント】 ■相手物がたとえフィルムでもそのフィルムに含まれる硬質なフィラーに よって相手金属は摩耗する ■PTFEメッキは高度がHv400程度と比較的硬いが、摩耗は進行する ■セラミックメッキに含まれる窒化ホウ素は非常に硬質 ■接触面積を少なくすると共に、耐摩耗性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
