車載・産業機器用IGBT パワー半導体向け絶縁放熱基板のご紹介
アルミナジルコニア基板、耐熱衝撃性向上基板、96%アルミナ基板の3種類をパワー半導体向け絶縁放熱セラミック基板としてご提案！
アルミナジルコニア基板、耐熱衝撃性向上基板、96%アルミナ基板の3種類をパワー半導体向け絶縁放熱セラミック基板としてご提案致します 【絶縁放熱基板（セラミック基板）】 ■アルミナジルコニア基板(アルザ) ■耐熱衝撃性向上基板(エフセラワン) ■96%アルミナ基板(NA-96) ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
