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24時間フル稼働で迅速かつ安定した生産を実現！試作品と量産品向けの2つの自社工場を保有
東京電子工業は、埼玉県、戸田と春日部に自社工場を保有しています。 近年、セラミックスやガラスの切断加工に特化し、ダイシングマシンや スライシングマシンをはじめ、クリーンルーム（本社工場）などの設備機器、 体制を充実させ、お客様の高度な仕様や生産数、納品スケジュールの 短縮化をサポート。 本社工場は多品種、春日部工場は量産品と分業化することで、生産効率を 上げています。 【特長】 ■本社工場と春日部工場での切断事例実績は、100,000件以上 ■蓄積された超精密加工と超微細加工の技術とノウハウ ■日々、高まっていくお客様のご要望に対応すべく新設備を導入 ■豊富な実績と加工設備、そして高い技術力が一体となった生産体制を確立 ■超精密加工、微細化加工のニーズにお応えする、約100台の加工設備を保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？
セラミックの切断には幅／奥行／高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。 リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。 具体的には、高い仕上がり精度には画像認識・量産時のバラツキ抑制にはNC制御・ コストパフォーマンスには成熟している技術の採用により可能にしています。
様々な素材を高精度に切断できるダイシング！
多寸カット 材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm X方向：定ピッチ Y方向：多寸ピッチ
様々な素材を高精度に切断できるダイシング！
ハーフカット 材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm 溝深さ：0.5mm
