幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？
セラミックの切断には幅／奥行／高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。 リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。 具体的には、高い仕上がり精度には画像認識・量産時のバラツキ抑制にはNC制御・ コストパフォーマンスには成熟している技術の採用により可能にしています。
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基本情報
【保有設備】 ■ダイシングマシン ■洗浄機 ■UV照射機 ■画像寸法測定器 ■読み取り顕微鏡 ■3DCAD ■クリーンルーム完備
価格帯
納期
用途／実績例
【ダイシング事例(抜粋)】 ■定ピッチカット ・材質：シリコンウェハー ・ワーク厚み：0.7mm ・カット幅：0.05mm ■溝加工カット ・材質：窒化アルミ ・ワーク厚み：1.0mm ・溝深さ：0.5mm
企業情報
私たちは創業50年、山口県宇部市を拠点に半導体やセラミックデバイスの各種加工を主な事業として展開している会社です。 多様なニーズに対応し続けてきた長年の経験から、揺るぎない信頼と技術力を培ってきました。 今後も革新的なアプローチで新しい価値創造に挑み続けます。
